兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。

10月29日，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經同意，就各自在全球范圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續并大量投入半導體技術的研發。

這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。

今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿易委員會共提起了25項訴訟，指控臺積電違反了十多項專利，涉及芯片和制造芯片的方法。

隨后，臺積電發布聲明稱，目前正在審視格芯于8月26日所提的訴訟內容，深信其侵權指控并無根據，公司以一切可能的方法來反擊，以保護自主研發的專有技術。

雙方短暫”交火“了兩個月后，宣布和解。

格芯的首席執行官Thomas Caulfield在聲明中稱：“我們很高興能夠迅速達成和解，這一和解方案也表明了我們各自的知識產權的優勢。今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注于技術創新，以及為全世界的客戶提供更優質的服務。”他還補充道：“格芯和臺積電之間的協議保護了格芯的增長能力，對于構成今天全球經濟核心的半導體行業而言，這是整個行業的勝利。”

“半導體行業競爭總是相當激烈，驅動參與者去創新，而這些創新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。臺積電投入了數百億美元進行創新方能達到今日的領導地位”，臺積電的總法務長方淑華在聲明中稱，這一決定是積極的，使臺積電能專注于提升公司客戶對技術的需求，從而不斷引入創新，賦能整個半導體行業的繁榮和興盛。”

格芯是全球領先的特殊工藝半導體代工廠，格芯總部位于美國加利福尼亞州，但實際上，該公司由阿聯酋政府的投資部門Mubadala投資公司所有。

臺積公司成立于1987年，率先開創了專業積體電路制造服務之商業模式，并一直是全球最大的專業集成電路制造服務公司。臺積公司是首家提供7納米制程技術為客戶生產芯片的專業集成電路制造服務公司，其企業總部位于臺灣新竹。