9月6日，在2019德國柏林消費電子展（IFA）上，華為推出了該公司最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。

據華為介紹，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，領先競爭對手。

5G初期，負責通信功能的5G Modem是與手機里的其他芯片是分開的。隨著技術成熟，廠商都會選擇把5G Modem和其他手機芯片放在一起，也就是集成SoC的概念，SoC體積更小，方便進行產品設計。

華為麒麟990是全球首款旗艦5G SoC。不止于此，華為在發布會上，還為這款芯片總結出了四項業界第一。

一是業界首款采用7nm+EUV工藝的5G SoC。由于麒麟990基于業界最先進的7nm+ EUV工藝制程，使得芯片面積很小，功耗更低。

二是業界首款旗艦5G NSA（非獨立組網）&SA（獨立組網）SoC。

麒麟990率先支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙架構和TDD/FDD（4G標準）全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業界首個全網通5G SoC。

三是業界首款16核 Mali-G76 GPU。

據華為介紹，GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache可以實現智能分流，有效節省帶寬，降低功耗。與業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%，實現業界領先的性能與能效。全新系統級Smart Cache分流，支持智能分配DDR數據，在重載游戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節省15%，功耗可降低12%，進一步提升GPU能效。

值得一提的是，華為的競爭對手三星不久前剛剛發布了旗下首款集成5G的處理器Exynos 980。這款芯片同樣集成了5G基帶。

對此，余承東9月6日在發布會上直言，“他們只有5核，而我們的有16核，是他們的3倍多！”

四是業界首款大-微核(Big-Tiny Core)架構NPU。

華為最早把移動人工智能概念帶入到手機芯片中，兩年前的麒麟970就打出了全球首款AI芯片概念。這次麒麟990 5G也是首款采用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC。

據介紹，麒麟990創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，而NPU微核賦能超低功耗應用，這樣能充分發揮全新NPU架構的智慧算力。

在CPU方面，麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調校，大核能效優12%，中核能效優35%，小核能效優15%，帶來更快的手機應用打開速度，日常使用體驗更加流暢。

拍照方面，麒麟990 5G采用全新ISP 5.0，首次在手機芯片上實現BM3D（Block-Matching and 3D filtering）單反級硬件降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰。

達芬奇架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，基于其靈活可裁剪的特性，華為面向全場景推出昇騰（Ascend）系列芯片，可用于小到幾十毫瓦，大到幾百瓦的訓練場景，橫跨全場景提供算力。此次麒麟990 5G搭載的正是面向智能手機場景的Ascend Lite和Ascend Tiny。

據了解，麒麟990支持5G雙卡，一卡5G上網的同時，另一卡可接聽VoLTE高清語音通話。

此外，基于巴龍5000的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。