9月6日，華為在德國IFA（柏林電子展）發布了新一代手機芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在5G商用元年率先為用戶提供5G體驗。同時，麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，打造手機體驗新標桿。

據悉，麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載。該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發布。

華為消費者業務CEO余承東稱，麒麟990是世界上最為強大的5G SOC，搭載了8核CPU和16核的GPU，支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）雙組網，7nm+ EUV工藝制程，集成了超過103億個晶體管。

華為稱，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機芯片方案，基于業界最先進的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求，是業界首個全網通5G SoC。基于巴龍5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。