一、引言

當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)正面臨艱巨挑戰(zhàn)，特別是在少數(shù)國家頻頻動用國家力量無端打壓中國科技企業(yè)的背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)需要應對供應鏈調(diào)整和市場空間擠壓帶來的壓力，中長期則要解決創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)重構難題。值此關鍵時刻，需要客觀分析集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并在遵循規(guī)律的基礎上奮力作為，方能“守得云開見月明”。

回顧全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局的演變歷程，可以發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)領先者的地位并非堅如磐石。20世紀80年代以來，日本、韓國、中國臺灣地區(qū)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)版圖中漸次崛起。這表明，在構建數(shù)字化世界的歷史進程中，集成電路產(chǎn)業(yè)前一階段的追隨者變身下一階段的領跑者，不只是一個良好的愿望，而是通過努力就可能會實現(xiàn)的。當然，后起者在崛起過程中難免會遭受領先者的種種壓制。20世紀90年代的日本、21世紀初的韓國都曾有不同程度的體會。然而，回望世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的過程，也會發(fā)現(xiàn)不管曾經(jīng)的產(chǎn)業(yè)霸主如何圍堵，最終都是“青山遮不住，畢竟東流去”。30多年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向東亞地區(qū)轉(zhuǎn)移的趨勢在強化，這背后，是東亞地區(qū)重要經(jīng)濟體的本土市場規(guī)模、創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、競爭性市場環(huán)境、投資激勵機制和人力資源保障等多個因素合力形成的“大勢”。只要把握住集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本趨勢，就能做到“不畏浮云遮望眼”。通過進一步完善創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、競爭性市場環(huán)境、投資激勵機制，增強人力資源保障能力，最大限度利用快速增長且多元化的本土市場優(yōu)勢，中國集成電路產(chǎn)業(yè)一定能為中國建設制造強國注入強勁“芯”動力。

二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移過程

全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史不是線性的，而是有起伏的，其地域分布是不平衡的、動態(tài)變化的。1958年美國科學家杰克· 基爾比（Jack Kilby）發(fā)明集成電路以來，以不同國家或地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)銷售額占全球比重來衡量，世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心發(fā)生了三次明顯轉(zhuǎn)移。A即美國獨領風騷（1958—1984年）→日本短暫逆襲（1985—1992年）→美國再度領先（1993—2000年）→東亞產(chǎn)業(yè)新勢力崛起（2001年至今）（見圖 1）。

（一）第一次轉(zhuǎn)移：20世紀80年代中后期日本的逆襲

作為集成電路產(chǎn)業(yè)的追趕者，日本到20世紀60年代中期才實現(xiàn)集成電路產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)（ Watanabe，1984）。到1974年，日本集成電路的產(chǎn)值只有1255億日元，按當年匯率折算約為5.6億美元，而當年美國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值達21億美元，是日本的3.75倍（Langlois and Steinmueller, 1999）。經(jīng)過十多年的努力，日本于1985年在半導體產(chǎn)品國際市場占有率上實現(xiàn)了對美國的逆轉(zhuǎn)（見圖 2），并將領先優(yōu)勢保持到了1992年。在此次全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移過程中，有兩個因素發(fā)揮了重要作用。

其一，以企業(yè)為主體的產(chǎn)學合作創(chuàng)新機制，對日本集成電路企業(yè)實現(xiàn)技術趕超起到重要推動作用。在國內(nèi)外多種因素影響下，日本從1967年開始逐步實行投資自由化政策。根據(jù)1973年5 月實施的第五次投資自由化政策——《日本關于對內(nèi)直接投資等的自由化》，日本集成電路制造業(yè)要在1974年11月30日前實現(xiàn)100%的自由化，即外資可以在日本設立獨資集成電路制造企業(yè)。當技術領先的美國集成電路企業(yè)可以到日本獨資生產(chǎn)時，日本企業(yè)很難再像此前那樣通過技術轉(zhuǎn)讓、專利特許等途徑縮小與美國同行的技術差距。在此背景下，20世紀70年代中后期和80年代初期，日本政府先后兩次組織實施集成電路技術合作研發(fā)項目。第一次是1975-1981年日本政府補貼1.8億美元經(jīng)費給計算機、通信設備及微波元件的大規(guī)模集成電路項目，第二次是1976-1979年日本政府補貼1.212億美元經(jīng)費給超大規(guī)模集成電路項目。這兩大聯(lián)合攻關項目的成果，是日本集成電路企業(yè)成功實現(xiàn)技術趕超的重要基礎。特別是超大規(guī)模集成電路項目在預定期限內(nèi)，成功研制出生產(chǎn)超大規(guī)模集成電路所必需的1微米加工技術，以及集成電路材料先進制備工藝，并開發(fā)出適用于這些技術的邏輯元件和存儲元件的制造技術。

其二，日本企業(yè)憑借在當時技術最先進的集成電路產(chǎn)品——動態(tài)存儲器（DRAM）上的突破，帶動整個集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式成長。在兩大聯(lián)合攻關項目成果的支撐下，日本企業(yè)在當時最有代表性的集成電路產(chǎn)品——動態(tài)存儲器上實現(xiàn)了對美國同行的趕超。1978年，日本富士通公司比美國IBM、莫斯泰克、德州儀器早半年發(fā)布存儲容量為64K的動態(tài)存儲器。1980年，日本電器通信研究所成功研制出存儲容量為256K的動態(tài)存儲器，領先美國企業(yè)兩年。在當時技術含量最高的集成電路產(chǎn)品上取得技術和市場的雙重領先優(yōu)勢后（見表1），日本企業(yè)在互補型金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路、專用集成電路（ASIC）等主要集成電路產(chǎn)品上不斷取得突破（Watanabe,1984），輔以其行銷全球的磁帶錄像機等消費電子產(chǎn)品形成的高速增長的集成電路產(chǎn)品需求，終于在1985年實現(xiàn)了對美國的反超。

（二）第二次轉(zhuǎn)移：20世紀90年代美國再度領先

1985年失去全球集成電路第一大國地位后，美國朝野各界雖然在日本集成電路產(chǎn)業(yè)取得成功的原因上有不同認識，但一致認為，日本企業(yè)的成功，就是美國企業(yè)的失敗（ Medina，2011）。為了全面恢復美國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)治地位，美國政府與企業(yè)緊密合作，在《美日半導體協(xié)議》等政策的“掩護”下，美國集成電路企業(yè)通過創(chuàng)造新興市場需求、重構全球生產(chǎn)體系等手段，在微處理器（MPU）等快速增長的新興集成電路產(chǎn)品上占得先機，于1993年重返世界第一，并將領先優(yōu)勢保持到2000年。在這次轉(zhuǎn)移的背后，有三方面力量發(fā)揮了至關重要的作用。

首先，美國政府從貿(mào)易、科技、金融等方面全面發(fā)力，為處于防御撤退狀態(tài)的美國企業(yè)爭取到了重振旗鼓的時間。

（1）在貿(mào)易政策方面，1985年9月，美國半導體協(xié)會以日本集成電路產(chǎn)品傾銷為由要求美國聯(lián)邦政府機構啟動“301”調(diào)查。1986年初，美國國際貿(mào)易委員會裁決，對日本半導體產(chǎn)品提高進口關稅并征收反傾銷稅。1986年9月，美國和日本簽訂為期5年的《美日半導體協(xié)議》要求日本更大幅度放寬市場準入，并且不得再對美傾銷。1991年6月，日美兩國同意修訂該協(xié)議，并將協(xié)議期延長至1996年。盡管關于該協(xié)議究竟對美國集成電路產(chǎn)業(yè)復興產(chǎn)生了多大作用還存在爭議， 但不少美國學者也同意，該協(xié)議至少在一定程度上限制了日本企業(yè)在優(yōu)勢產(chǎn)品上的獲利能力，從而對其新產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)生了負面影響（Irwin，1996）。

（2）在科技政策方面，1987年，14家美國集成電路企業(yè)共同組建了半導體制造技術研究聯(lián)合體（SEMATECH），聯(lián)邦政府每年資助1億美元研究經(jīng)費。該聯(lián)合體通過減少重復投資提高了美國企業(yè)的生產(chǎn)率，并在降低分散研究之間的交易成本，及培育產(chǎn)品制造企業(yè)和設備供應商之間的協(xié)作關系上發(fā)揮了重要作用（Langlois and Steinmueller，1999）。

（3）在金融政策方面，雖然1985年9月簽訂的“廣場協(xié)議”并非美日半導體貿(mào)易爭端的直接產(chǎn)物，但不可否認，“廣場協(xié)議”后日元持續(xù)大幅升值，對日本集成電路產(chǎn)品的國際市場競爭力產(chǎn)生了直接的負面影響。更重要的是，日元升值后，日本的家電等消費電子產(chǎn)品國際市場份額不斷下降，本土下游市場需求萎縮嚴重損害了日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根基。整體而言，美國政府實施的這些政策，強有力地打亂了日本集成電路企業(yè)發(fā)展預期，為節(jié)節(jié)敗退的美國集成電路企業(yè)進行戰(zhàn)略調(diào)整爭取到了寶貴的時間和空間。

其次，美國集成電路企業(yè)敏銳地抓住了計算機行業(yè)對微處理器等新興集成電路產(chǎn)品需求的轉(zhuǎn)換機會，并通過加強與其國內(nèi)世界級軟件企業(yè)的協(xié)作，鞏固了在這類新興產(chǎn)品上的領先優(yōu)勢。進入20世紀90年代后，隨著計算機特別是個人計算機（PC）成本的下降，其全球市場滲透率持續(xù)提高，并超過家用電器成為集成電路產(chǎn)品的最大應用領域。1992年，計算機行業(yè)在世界集成電路產(chǎn)品中的需求占比達45.6%，比消費電子行業(yè)（21%）高一倍多（OTA， 1993）。20世紀90年代，美國既是世界領先的計算機研發(fā)制造國，又是全球最大的計算機產(chǎn)品市場，本土市場需求從家電轉(zhuǎn)向計算機，為美國集成電路企業(yè)在“新賽道”上以產(chǎn)品創(chuàng)新贏得市場競爭創(chuàng)造了良好外部環(huán)境。特別是，美國集成電路企業(yè)與全球領先的軟件企業(yè)結成聯(lián)盟，A使得計算機行業(yè)發(fā)展日新月異，這一方面為集成電路等硬件產(chǎn)品創(chuàng)造了持續(xù)增長的需求，另一方面讓國外集成電路企業(yè)進入微處理器等產(chǎn)品領域的壁壘變得越來越高。

最后，為了克服在集成電路制造領域投資不足的劣勢，美國集成電路企業(yè)在全球化持續(xù)推進的背景下，積極推動中國臺灣地區(qū)等經(jīng)濟體發(fā)展芯片代工廠，建立以垂直分工為主要特征的全球集成電路生產(chǎn)新體系。在集成電路制造工藝越來越復雜的背景下，集成電路生產(chǎn)線投資持續(xù)快速增長。數(shù)據(jù)顯示， 1970—2000年，芯片生產(chǎn)線的平均建設成本年均增長18%（Byrne et al.,2013）。由于美國的集成電路企業(yè)基本上都無法像日本同行那樣，可以從集團其他業(yè)務中獲得持續(xù)的資金支持，因此美國企業(yè)在制造產(chǎn)能投資方面的挑戰(zhàn)越來越大。當20世紀80年代后期中國臺灣地區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)尋求發(fā)展機會時，英特爾等美國領先的集成器件制造商通（IDM）過工藝技術認證等方式給予了重要支持，而美國一些純設計公司則與中國臺灣地區(qū)的企業(yè)設立合資芯片代工廠。到1996年，中國臺灣地區(qū)的芯片代工廠已承接美國集成電路設計公司40%的產(chǎn)品生產(chǎn)（Langlois and Steinmueller,1999）。在這股力量的推動下，高度一體化的集成電路生產(chǎn)體系逐步向垂直分工轉(zhuǎn)變。B在這一新型產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，許多美國企業(yè)甩掉了集成電路產(chǎn)能投資重擔， C專注于集成電路設計和知識產(chǎn)權模塊供應等知識密集型業(yè)務，并逐步形成了強大的競爭優(yōu)勢。

（三）第三次轉(zhuǎn)移：東亞產(chǎn)業(yè)新勢力崛起

全球集成電路垂直分工體系在20世紀90年代形成后，產(chǎn)業(yè)分工的深化有力提升了產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的效率，進而強化了垂直分工體系的發(fā)展趨勢。在此過程中，韓國、中國臺灣地區(qū)以成本優(yōu)勢為基礎積極融入世界集成電路生產(chǎn)網(wǎng)絡，并通過特定領域的技術跨越，逐步加入全球集成電路創(chuàng)新網(wǎng)絡，在技術和知識領域?qū)崿F(xiàn)了從單向流動到雙向交流的關鍵性轉(zhuǎn)變。當2001年全球集成電路產(chǎn)業(yè)陷入衰退周期時，韓國、中國臺灣地區(qū)繼續(xù)加大產(chǎn)能和研發(fā)投資，使得除日本之外的亞太地區(qū)集成電路銷售額全球占比首次超過美國，再一次將全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心轉(zhuǎn)移至東亞。尤為重要的是，2000年之后，中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路從政府主導的重大項目攻關，轉(zhuǎn)向以地方政府和民間資本為主體的市場化和國際化發(fā)展（李鵬飛，2019）。在澎湃的市場化力量和競爭機制推動下，中國大陸地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)步入高速增長階段，占世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的比例從1997年的 0.6% 提高到2018年的21.1%。A中國大陸地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)近十年的高速增長，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的第三次轉(zhuǎn)移變得勢不可擋。在這次轉(zhuǎn)移過程中，三方面因素發(fā)揮了重要作用。

一是，積極參與世界集成電路產(chǎn)業(yè)分工，通過融入全球生產(chǎn)網(wǎng)絡和創(chuàng)新網(wǎng)絡，逐步提升產(chǎn)業(yè)競爭力。不管是20世紀80年代的韓國、中國臺灣地區(qū)，還是21世紀的中國大陸地區(qū)，都是以成本優(yōu)勢為基礎，從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈技術含量最低的封裝測試環(huán)節(jié)做起，逐步過渡到制造、設計，及專用材料和裝備研制。在向全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中高端攀升的過程中，東亞產(chǎn)業(yè)新勢力通過技術學習和創(chuàng)新，逐步實現(xiàn)了在大容量動態(tài)存儲器、先進制程芯片制造及封裝、新一代通信芯片等特定領域的技術領先，與美、日、歐的技術和知識交流從單向流動變?yōu)殡p向互動，在全球集成電路創(chuàng)新網(wǎng)絡中的地位持續(xù)提升。

二是，政府鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略與持續(xù)完善的競爭機制，特別是行業(yè)準入機制結合，為東亞產(chǎn)業(yè)新勢力提供了持久的驅(qū)動力。作為戰(zhàn)略性高技術產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)成為后發(fā)經(jīng)濟體力圖通過采取各種產(chǎn)業(yè)政策以實現(xiàn)趕超的重點領域，并不令人感到意外。但是，在技術持續(xù)快速進步，甚至技術范式不時發(fā)生轉(zhuǎn)變的集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)政策發(fā)揮作用所依靠的兩大基礎——規(guī)模經(jīng)濟效應和學習曲線，都可能成為陷阱。顯然，經(jīng)過試錯后，東亞產(chǎn)業(yè)新勢力先后意識到了這一點，因此，政府更多是創(chuàng)造良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，主要是通過完善競爭機制特別是行業(yè)準入機制，來激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。以向來被認為政府曾過度干預產(chǎn)業(yè)活動的韓國為例，1982-1986年，韓國企業(yè)與國外企業(yè)簽訂53項集成電路技術轉(zhuǎn)讓協(xié)議，其中三星19項、金星12項、現(xiàn)代10項，而這些技術轉(zhuǎn)讓項目大部分是不同企業(yè)從各自渠道進口的相同技術（汪進、金延鎬，1996）。也就是說，在20世紀80年代后，韓國政府已基本“歸位”，集成電路企業(yè)在獲得政府支持的同時，其研發(fā)生產(chǎn)是自主的、競爭性的。

三是，以企業(yè)為主體、以先進技術產(chǎn)業(yè)化為目標的持續(xù)高強度產(chǎn)能投資，是東亞產(chǎn)業(yè)新勢力崛起的重要途徑。集成電路產(chǎn)業(yè)具有明顯的高投入、高產(chǎn)出、高風險特征，后發(fā)者如果不能在產(chǎn)能投資上加大力度，面對先行者數(shù)十年積累的技術和市場優(yōu)勢，很難有勝出的機會。20世紀90年代以來，韓國、中國臺灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)持續(xù)高強度的產(chǎn)能投資，在集成電路制造領域形成了強大的競爭優(yōu)勢。根據(jù)國際知名集成電路產(chǎn)業(yè)調(diào)查機構IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)，2018年，韓國、中國臺灣地區(qū)和中國大陸地區(qū)的芯片代工企業(yè)的全球市場占有率接近90%。集成電路制造領域形成的競爭優(yōu)勢，除了能帶動下游封裝測試業(yè)務發(fā)展之外，也會對集成電路設計產(chǎn)生強大的溢出效應。以中國大陸地區(qū)為例，根據(jù) IC Insights 提供的數(shù)據(jù)，2010-2018年，中國大陸地區(qū)集成電路制造產(chǎn)能占全球比重從9.8%增長至19%，同期中國大陸地區(qū)芯片設計企業(yè)銷售額的全球占比從2%提升至13%。有研究認為，逆周期投資是東亞產(chǎn)業(yè)新勢力在集成電路產(chǎn)業(yè)取得成功的重要原因（汪超、張慧智，2018）。事實上，逆周期投資只是東亞產(chǎn)業(yè)新勢力以企業(yè)為主體、以先進技術產(chǎn)業(yè)化為目標的持續(xù)高強度投資的階段性現(xiàn)象。韓國、中國大陸地區(qū)、中國臺灣地區(qū)的集成電路領軍企業(yè)的資本支出主要是為了實現(xiàn)先進技術產(chǎn)業(yè)化目標，幾乎不太顧及全球集成電路產(chǎn)業(yè)周期的演變。以談論逆周期投資時最常被提起的韓國三星電子有限公司為例，2011—2018年，其半導體領域資本支出有波動性，但與同期全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售總額的波動周期和全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出的波動周期幾乎都沒有負相關關系，也就是說不存在逆周期投資現(xiàn)象；同時，也沒有正相關關系，順周期投資的特征也不明顯（見圖 3）。A 東亞產(chǎn)業(yè)新勢力資本支出與全球半導體產(chǎn)業(yè)周期“脫鉤”，主要是因為，在產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)快速變革、行業(yè)進入壁壘不斷降低的環(huán)境下，資本支出的波動基本上是由技術創(chuàng)新周期決定的。

三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的歷史啟示

全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心轉(zhuǎn)移需要具備多重條件，只有諸多有利條件出現(xiàn)時，后發(fā)經(jīng)濟體才有可能后來居上。分析世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移規(guī)律，我們發(fā)現(xiàn)，可以用“五要素鉆石模型”來概括60年來全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局演變背后的驅(qū)動力量（見圖4）。

（一）本土市場大規(guī)模前沿需求的拉動作用

不管是在20世紀60年代和70年代美國主導世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程，還是在此后發(fā)生的全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心三次轉(zhuǎn)移的背后，本土市場持續(xù)增長的大規(guī)模前沿需求都發(fā)揮了至關重要的拉動作用。

集成電路發(fā)明后，美國聯(lián)邦政府在20世紀60年代初中期實施民兵II型（ Minuteman II）洲際彈道導彈等重大軍工項目，以及“阿波羅計劃”等大型航天工程，以政府采購方式形成了對集成電路持續(xù)的前沿“市場”需求（見表 2）。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期來自政府采購的支持，使美國集成電路企業(yè)的學習曲線得以迅速下移，為集成電路進入計算機、辦公自動化設備等民用電子產(chǎn)品領域創(chuàng)造了條件。加之，20世紀 60年代和70年代前期是美國計算機、消費電子產(chǎn)品遙遙領先世界的時代，下游產(chǎn)品市場規(guī)模快速擴張和多樣化程度不斷提升，讓集成電路企業(yè)既能獲得規(guī)模經(jīng)濟效應，又能實現(xiàn)范圍經(jīng)濟效應，從而有力地促進了美國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，使其在全球集成電路產(chǎn)業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位。

在20世紀80年代中后期世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步從美國轉(zhuǎn)向日本的過程中，后者電子產(chǎn)業(yè)強大的國際競爭力有力地帶動了動態(tài)存儲器等新型集成電路產(chǎn)品需求的快速增長。如1985年，日本電視機、錄音機出口額占全球出口總額的比重高達80.7%，計算機出口額占全球的比重達69.7%（波特，2002）。A 良好的本土需求環(huán)境，讓日本集成電路企業(yè)敢于在動態(tài)存儲器等新型集成電路產(chǎn)品上持續(xù)加大研發(fā)和生產(chǎn)投資力度，從而實現(xiàn)對美國同行的趕超。而美國在20世紀90年代再次奪回世界集成電路產(chǎn)業(yè)主導權，也離不開當時美國企業(yè)在計算機產(chǎn)業(yè)從小型機（minicomputers）向微型機（microcomputers）轉(zhuǎn)型期間重新建立的競爭優(yōu)勢。美國本土企業(yè)在微型機領域的領先優(yōu)勢， 為美國集成電路企業(yè)的微處理器等新興產(chǎn)品提供了持續(xù)增長的市場需求。進入21世紀后，韓國、中國臺灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)先后在計算機、智能手機、數(shù)字電視、通信設備等 IT 硬件產(chǎn)品領域崛起，為手機處理器、液晶顯示器驅(qū)動集成電路、移動終端用動態(tài)存儲器、新一代通信芯片等新興集成電路產(chǎn)品提供了多元化的、不斷增長的市場需求。

（二）不斷進化的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的引領作用

集成電路產(chǎn)品從實驗室創(chuàng)新到規(guī)模化生產(chǎn)，既要有新的設計、生產(chǎn)、測試工藝配合，又要有新型設備、元件和材料支撐，因此，追趕者只有建立起能夠更有效地組織和運用國內(nèi)乃至全球創(chuàng)新資源的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，才有可能實現(xiàn)在技術和產(chǎn)品創(chuàng)新上實現(xiàn)反超。

20世紀80年代中后期世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心之所以會從美國轉(zhuǎn)移至日本，主要是因為70年代中后期和80年代初期，日本在組織實施兩大集成電路技術合作研發(fā)項目過程中構建的企業(yè)間協(xié)同創(chuàng)新系統(tǒng)發(fā)揮了重要作用。在該系統(tǒng)中，由日本通產(chǎn)省下屬的電子技術綜合研究所牽頭，日本電氣、東芝、富士通、三菱、日立5家企業(yè)參與，主攻集成電路產(chǎn)業(yè)的通用性、基礎性技術，具體包括微精細加工技術、結晶技術、設計技術、工藝技術、試驗評價技術、元件技術等。Fransman 等（1990）的研究表明，日本政府以補貼經(jīng)費為手段建立的以企業(yè)為主體的協(xié)同創(chuàng)新體系，在促進集成電路產(chǎn)業(yè)通用技術和基礎技術的知識社會化方面產(chǎn)生了重要影響，從而為日本集成電路產(chǎn)業(yè)的長期競爭力奠定了基礎。原因在于，合作研發(fā)項目形成的半公開性的知識庫，對成員企業(yè)是開放的，但對非成員企業(yè)限制進入。在這種機制的激勵下，通用性和基礎性產(chǎn)業(yè)技術投資不足的問題得到了一定程度的緩解。

20世紀90年代美國再度把世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心帶回西方的過程中，其獨具特色的技術創(chuàng)新體系發(fā)揮了重要作用。首先，在聯(lián)合研究方面，除了前述由 14 家美國企業(yè)組成的半導體制造技術研究聯(lián)合體（SEMATECH）外，還有主要由封裝企業(yè)組成的微電子和計算機協(xié)會（MCC），以及包含集成電路企業(yè)和大學等研究機構的半導體研究公司（SRC）。這些聯(lián)合研究機構，都力圖在過度垂直分工的集成電路生產(chǎn)設備企業(yè)與產(chǎn)品制造企業(yè)之間，建立起有效的知識擴散和投資協(xié)調(diào)機制，以應對生產(chǎn)設備企業(yè)與產(chǎn)品制造企業(yè)之間存在準一體化（quasi-integration）關系的日本同行的競爭壓力（Langlois， 2000）。其次，在計算機產(chǎn)業(yè)主導產(chǎn)品從小型機向微型機轉(zhuǎn)變的過程中，美國集成電路企業(yè)與軟件企業(yè)結成技術聯(lián)盟，硬件和軟件企業(yè)通過開展標準對接等互補性活動形成了更有活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，有效滿足了微處理器等新興集成電路產(chǎn)品創(chuàng)新需要的復雜知識基礎，從而在計算機用集成電路產(chǎn)品領域形成了強大的競爭優(yōu)勢。

20世紀80年代后期以來，韓國、中國臺灣地區(qū)在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新網(wǎng)絡的同時，也逐步形成了各具特色的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。韓國在建立集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系時，在充分借鑒日本經(jīng)驗的基礎上做了更有針對性的改進：一是在創(chuàng)新生態(tài)網(wǎng)絡中引入高校，形成了“政府引導、大企業(yè)主體、知名高校支持”的協(xié)作模式，為韓國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新夯實了知識基礎；二是政府下屬的韓國電子技術研究所等機構專注于產(chǎn)業(yè)通用性前沿技術研發(fā)，特別重視減輕集成電路生產(chǎn)設備和原材料的對外依賴；三是通過對產(chǎn)業(yè)通用性技術差異化收費，來激勵企業(yè)積極參與產(chǎn)業(yè)通用性技術合作研發(fā)活動。與韓國相比，中國臺灣地區(qū)缺乏像三星集團那樣實力雄厚的電子企業(yè)集團，因此，難以依托大企業(yè)來構建集成電路創(chuàng)新體系，但通過工業(yè)技術研究院電子工業(yè)研究所等政府研究機構組織開發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)技術，并積極推動技術擴散，有效構建了產(chǎn)業(yè)技術知識基礎，降低了投資面臨的技術不確定性，從而吸引了大量中小型企業(yè)進入。特別是，中國臺灣當局下屬的產(chǎn)業(yè)技術研究機構，還承擔了將技術創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品創(chuàng)新的孵化器功能，這有效解決了后發(fā)經(jīng)濟體中普遍存在的產(chǎn)業(yè)界與研究機構結合不夠緊密的問題，從而為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新創(chuàng)造了良好的制度環(huán)境。

（三）競爭性市場環(huán)境的推動作用

盡管在不同時期，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的主要“玩家”幾乎都曾用過關稅和非關稅壁壘來保護其企業(yè)在內(nèi)部市場免受外部企業(yè)的競爭壓力，但在世界集成電路產(chǎn)業(yè)重心三次轉(zhuǎn)移的過程中，后發(fā)者都建立了激勵內(nèi)部企業(yè)開展市場競爭的環(huán)境，以競爭促發(fā)展。

盡管日本通產(chǎn)省經(jīng)常被視為20世紀80年代日本集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起的主要推手，但事實上，日本國內(nèi)集成電路企業(yè)之間的競爭十分激烈。正如波特（ 2002）所說的那樣，“戰(zhàn)后的日本，每一個具有國際競爭優(yōu)勢的重要產(chǎn)業(yè)，都有幾家到數(shù)十家的競爭者”。1987年，日本半導體產(chǎn)業(yè)有34家相互競爭的企業(yè)，在26個有國際競爭優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)中，半導體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量僅次于機床產(chǎn)業(yè)，排在第二位（波特，2002）。國內(nèi)市場的激烈競爭，為日本集成電路企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新提供了最根本的原動力。韓國同樣如此。盡管韓國政府為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)在20世紀80年代實施了一系列扶持政策，但并沒有限制國內(nèi)企業(yè)進入，反而是鼓勵國內(nèi)企業(yè)之間相互競爭。1988年，韓國半導體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量就達到 21 家，并且相互之間的競爭異常激烈。波特（2002）形象地指出，“韓國產(chǎn)業(yè)競爭常常激烈到政府必須出面干預，以避免走到‘毀滅性’的競爭程度”。至于中國臺灣地區(qū)，其集成電路產(chǎn)業(yè)最初就是通過深度融入全球產(chǎn)業(yè)分工體系發(fā)展起來的，因此每家企業(yè)都要面對強大的國際競爭壓力。

（四）持續(xù)高強度投資的激勵機制的促進作用

集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，并且隨著產(chǎn)品精密程度的提升，投資強度也持續(xù)提高。1980—1997年，日本集成電路產(chǎn)業(yè)投資額與銷售額之比最高是1984年的 34.4%，最低為1992年的12.8%，同期美國集成電路產(chǎn)業(yè)投資額與銷售之比最高只有24.3%，最低是11.7%（Parsons，1999）。當時日本企業(yè)能夠持續(xù)多年大手筆投資集成電路產(chǎn)業(yè)，主要與其獨特的財團體制有關。以集成電路投資額排在日本前五位的企業(yè)為例，日本電器（NEC）和東芝屬于三井財團，日立、富士通、三菱分別屬于富士財團、勸銀財團和三菱財團。因此，基于財團體制而形成的日本主銀行制度，能夠為日本集成電路企業(yè)提供低成本的長期資金。這是日本集成電路產(chǎn)業(yè)在上世紀80年代中后期超越美國的重要保障。

進入21世紀后，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工的深化，使得持續(xù)高強度的投資成為參與集成電路制造行業(yè)市場競爭的“入場券”。根據(jù)IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)， 2011年以來，全球五大芯片代工企業(yè)資本支出與銷售收入之比最高達68%，最低為 40%。尤為重要的是，作為后發(fā)者在集成電路制造行業(yè)的投資，很多都是由產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片設計行業(yè)的技術進步所推動的。在適應新發(fā)展形勢的過程中，韓國和中國臺灣地區(qū)分別形成了具有自身特色的集成電路產(chǎn)業(yè)投資機制。韓國在借鑒日本財團體制的基礎上，以其財閥經(jīng)濟體制為基礎，由大企業(yè)集團自主決定集成電路業(yè)務的交叉補貼，同時開啟金融自由化改革使財閥們能夠從海外金融機構以較低的成本獲得融資。在集成電路業(yè)務進入收獲期后，韓國企業(yè)又通過資本市場為新投資項目融資。與韓國相比，中國臺灣地區(qū)缺乏以大企業(yè)集團交叉補貼集成電路投資的體制基礎，但它發(fā)展出了以資本市場和風險投資為核心的投資機制。從20世紀90年代開始，中國臺灣地區(qū)許多集成電路企業(yè)都通過股票市場融資。截至2019年5月，在臺灣證券交易所公開上市的74家集成電路企業(yè)的市值，占臺灣證券交易所全部上市公司市值總和的比重超過1/4。此外，中國臺灣地區(qū)初創(chuàng)期的集成電路企業(yè)，還可以從政府引導的風險投資基金獲得資金。2000年，中國臺灣地區(qū)的風險投資資金有21%投向集成電路產(chǎn)業(yè)，與之相比，美國只有6%，日本、韓國的比例更低（柯俊杰，2006）。

（五）豐富的高素質(zhì)人力資源的保障作用

集成電路是技術密集型產(chǎn)業(yè)，對高素質(zhì)人力資源的需求量大面廣。在集成電路產(chǎn)品設計、制造和封裝領域，既需要大量微電子專業(yè)人才，又需要電子信息、通信工程、機械電子工程、自動化、材料科學與工程等學科的專業(yè)人才，以及掌握多學科知識的復合型人才。前沿集成電路產(chǎn)品的研發(fā)，更需要數(shù)學、物理、化學等基礎學科人才。

“二戰(zhàn)”后，美國從其他國家或地區(qū)吸引的大量科技人才為其集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了卓越貢獻。被譽為“晶體管之父”的諾貝爾物理學獎得主威廉·肖克利（ William Shockley）就是出生于英國的移民。1980年，全世界約有3750人掌握與制造超大規(guī)模集成電路有關的技術，其中大約有2450人在美國（李書芹，2006年）。而日本在20世紀70年代大力培養(yǎng)微電子領域人才，1972—1977年，日本電氣工程專業(yè)畢業(yè)的學士、碩士和博士總?cè)藬?shù)達106191人，比美國的92485人高15%（李書芹，2006年）。

進入21世紀后，韓國、中國臺灣地區(qū)培養(yǎng)的大量高素質(zhì)科技人才，是其集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長的重要基礎。2000—2014 年，韓國、中國臺灣地區(qū)的科學與工程學專業(yè)A大學畢業(yè)生總?cè)藬?shù)分別為187.3萬人和118.4萬人。按2014年年中總?cè)丝跀?shù)計算，中國臺灣地區(qū)每萬人中就有506名2000—2014年畢業(yè)的科學與工程學專業(yè)大學生，是美國的1.8倍，日本的1.3倍；韓國每萬人中有369名2000—2014年畢業(yè)的科學與工程學專業(yè)大學生，是美國的1.3倍（見圖5）。值得一提的是，根據(jù)美國國家科學基金會發(fā)布的《2018科學與工程指標報告》，在2000—2014年科學與工程學專業(yè)大學畢業(yè)生總?cè)藬?shù)中，與集成電路產(chǎn)業(yè)緊密相關的物理和生物科學、數(shù)學與統(tǒng)計學、計算機科學、工程學畢業(yè)生所占的比例，中國臺灣地區(qū)、韓國分別是85.6%、81.1%，而美國、日本分別是46.1%、33.7%。巨大的科技人力資源“蓄水池”，使得韓國、中國臺灣地區(qū)能夠以相對較低的人力成本，在集成電路設計、制造及高端封裝測試環(huán)節(jié)形了強大競爭優(yōu)勢；同時，國際競爭力持續(xù)提升的集成電路產(chǎn)業(yè)，又為高素質(zhì)科技人才施展才華提供廣闊天地。于是，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展與人才培育之間形成了良性循環(huán)。

四、促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策建議

站在新的歷史起點，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)攀登行業(yè)頂峰，需要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，保持戰(zhàn)略定力，在用好快速增長且多元化的本土市場優(yōu)勢的基礎上，進一步完善創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)、競爭性市場環(huán)境、投資激勵機制，補齊人力資源保障這塊短板，在應對重大外部壓力中實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

（一）依托國內(nèi)市場需求優(yōu)勢，構建新型開放發(fā)展模式

作為全球制造業(yè)第一大國和第二大經(jīng)濟體，中國已成為世界最大的集成電路需求市場。未來中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求將呈現(xiàn)持續(xù)快速增長且多元化特征。一是，中國市場對成熟型集成電路的需求會持續(xù)增長。按照IC Insights的預測，集成電路在電子系統(tǒng)中的價值占比，未來五年將會逐步提高到30% 左右。中國既是全球最大的消費電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，又是全球最大的消費電子產(chǎn)品使用國，還是全球最大的消費電子產(chǎn)品出口國。這意味著，中國消費電子領域?qū)Τ墒煨图呻娐樊a(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。這是中國集成電路企業(yè)通過“干中學”使學習曲線迅速下移，進而獲得參與國際市場競爭“入場券”的根基。二是，中國市場將迎來前沿集成電路產(chǎn)品需求的爆發(fā)式增長。在“5G+人工智能（AI）+萬物互聯(lián)（IoT）”的時代逐步拉開帷幕之際，中國企業(yè)在5G通信設備、5G終端產(chǎn)品等領域已經(jīng)形成了一定領先優(yōu)勢，并且中國是全球推動智慧城市、智能制造、車聯(lián)網(wǎng)等新型應用場景建設力度最大的國家，由此會形成對新興集成電路產(chǎn)品的巨大需求，這將成為拉動中國集成電路企業(yè)在部分前沿領域率先實現(xiàn)技術和產(chǎn)品創(chuàng)新的重要力量。因此，在新發(fā)展階段，中國要依托成熟型集成電路需求的規(guī)模優(yōu)勢，結合前沿集成電路需求的示范效應，積極構建“國內(nèi)市場需求+全球創(chuàng)新要素”的開放發(fā)展新模式，更有效地促進基于中國市場需求的、對全球集成電路價值鏈分配有重要影響力的“鏈主型”創(chuàng)新企業(yè)發(fā)展。在全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系和供應鏈體系受到非市場力量的強力沖擊時，政府既要在國際舞臺合縱連橫，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)爭取到盡可能長的平穩(wěn)發(fā)展時間窗口，又要在國內(nèi)綜合施策，盡量延緩電子產(chǎn)品制造業(yè)產(chǎn)能向境外轉(zhuǎn)移的步伐，甚至吸引更多境外電子產(chǎn)品制造企業(yè)到國內(nèi)投資，讓中國集成電路企業(yè)所依附的電子產(chǎn)業(yè)這棵“大樹”在國內(nèi)根深葉茂。此外，在政府購買服務的智慧城市等新型應用場景示范項目建設過程中，在符合國際規(guī)則的前提下，讓具有較強國際競爭力的終端電子設備及產(chǎn)品制造與服務提供商在產(chǎn)業(yè)標準制定等方面發(fā)揮更大作用，從而將新興集成電路產(chǎn)品市場優(yōu)勢，轉(zhuǎn)化為數(shù)字化時代的產(chǎn)業(yè)標準優(yōu)勢。

（二）完善體制機制，形成富有活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)

在產(chǎn)品創(chuàng)新和工藝創(chuàng)新持續(xù)快速發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的核心，是能夠迅速感知乃至創(chuàng)造市場需求的企業(yè)。這類創(chuàng)新企業(yè)自身會通過與國內(nèi)外研究機構合作，構建其持續(xù)創(chuàng)新的知識基礎；通過與上下游企業(yè)協(xié)作，提高其創(chuàng)新效率。如果單純依靠少數(shù)創(chuàng)新企業(yè)以市場交易的方式來推進產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新，可能會在特定產(chǎn)品或工藝上實現(xiàn)突破。不過，“一花獨放不是春”，在沒有出現(xiàn)足夠多的對全球集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈分配有重要影響力的“鏈主型”企業(yè)之前，只利用市場的力量，集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新很可能是局部的、零散的。因此，為了形成富有活力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，首先，政府要完善促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的體制機制，進一步引導并支持建設世界領先水平的產(chǎn)學研聯(lián)合體，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新提供堅實的知識基礎和前沿的產(chǎn)業(yè)共性技術。其次，以集成電路設計領域為重點，加大力度推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新服務。可以先從國家重點支持的9個集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地起步，聯(lián)合香港科技園知識產(chǎn)權服務中心等在知識產(chǎn)權審核和評估程序方面具有比較優(yōu)勢的專業(yè)機構，為國內(nèi)中小型集成電路設計企業(yè)提供高端測試、產(chǎn)品分析、國外半導體知識產(chǎn)權（SIP）核心交易、國內(nèi)SIP全球化等方面的專業(yè)服務，降低中小型集成電路設計企業(yè)創(chuàng)新成本。最后，明確重點領域，加大投入力度，在關鍵制造裝備、基礎設計軟件、重點材料等領域?qū)崿F(xiàn)“從有到優(yōu)”的升級。在總結“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品專項”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項”實施經(jīng)驗的基礎上，瞄準未來產(chǎn)業(yè)競爭制高點，統(tǒng)籌產(chǎn)學研各方力量，在突破集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的“卡脖子”技術的同時，努力在部分重要領域?qū)崿F(xiàn)技術領先，通過提高極限環(huán)境下的自生能力和競爭環(huán)境中的領先優(yōu)勢，來獲得平等參與全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系的機會。

（三）加大開放力度，進一步完善競爭性市場環(huán)境

在少數(shù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)進行投資和貿(mào)易保護，并妄圖以非正當手段強行打破全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系的背景下，我國要加大開放力度，進一步完善競爭性市場環(huán)境，以國際一流的營商環(huán)境吸引更多國外創(chuàng)新要素、創(chuàng)新企業(yè)加入到中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展之中來。第一，不斷強化競爭性政策的基礎地位，大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)政策從選擇性、差別化向功能型、普惠性轉(zhuǎn)型，持續(xù)完善競爭性市場環(huán)境。特別是，要加強對地方政府實施的各種支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)惠政策的合規(guī)性審查，要求在政策制定和實施過程中做到所有制中性，以此引導不同所有制企業(yè)在公平的市場環(huán)境中開展有效競爭，從而促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。第二，大力完善集成電路產(chǎn)業(yè)服務環(huán)節(jié)的準入管理制度，在全國范圍內(nèi)推動與集成電路產(chǎn)業(yè)服務環(huán)節(jié)有關的負面清單管理制度，以服務創(chuàng)新帶動產(chǎn)品和工藝創(chuàng)新。尤其是，對于那些體現(xiàn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的新型合作業(yè)態(tài)，政府要靠前服務，與集成電路企業(yè)一道解決影響新業(yè)態(tài)發(fā)展的關鍵問題，從而走出一條以業(yè)態(tài)創(chuàng)新應對外部壓力的高質(zhì)量發(fā)展道路。第三，以知識產(chǎn)權保護為重點，進一步優(yōu)化營商環(huán)境。作為知識密集型產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)對制度環(huán)境的敏感性極強，特別是對知識產(chǎn)權保護有強烈需求。我國要在制度和治理上對標國際最高標準，依法實施最嚴格的知識產(chǎn)權保護制度，打造具有世界影響力的知識產(chǎn)權保護運用高地。加大政策集成創(chuàng)新和扶持力度，通過支持集成電路企業(yè)組建知識產(chǎn)權維權聯(lián)盟，加強對本土集成電路企業(yè)知識產(chǎn)權維權援助服務；統(tǒng)籌推進半導體知識產(chǎn)權（SIP）運營綜合服務平臺建設，為中小型集成電路企業(yè)提供專利分析和風險防御服務，從而促進國內(nèi)集成電路企業(yè)構建起基于專利知識產(chǎn)權的綜合競爭優(yōu)勢。

（四）深化投融資體制改革，促進持續(xù)高強度的有效投資

雖然近些年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投資增速較快，但作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資本存量與美國、韓國、日本、中國臺灣地區(qū)相比仍有較大差距。面向未來，我國集成電路要實現(xiàn)以創(chuàng)新驅(qū)動為特征的高質(zhì)量發(fā)展，離不開持續(xù)高強度的有效投資。首先，在全面評估近些年國家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金實施效果的基礎上，進行適當調(diào)整，以優(yōu)化存量產(chǎn)業(yè)基金的配置效率，同時，根據(jù)發(fā)展需要，適當增加支持高端集成電路設計和基于產(chǎn)業(yè)鏈合作的研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)投資基金的增量供給，讓財政資金更有效地發(fā)揮引導和杠桿作用。其次，借鑒美國硅谷集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中“創(chuàng)新 +金融”的成功經(jīng)驗，在集成電路企業(yè)特別是設計企業(yè)聚集度較高的地區(qū)，試點組建專門為知識產(chǎn)權密集型創(chuàng)業(yè)企業(yè)提供低成本風險貸款（venture lending）的科技商業(yè)銀行。在不稀釋股權的條件下，為那些沒有多少可抵押物、核心資產(chǎn)就是知識產(chǎn)權的創(chuàng)業(yè)型集成電路設計企業(yè)，提供低成本的貸款。此外，引導開展傳統(tǒng)業(yè)務的商業(yè)銀行積極探索適應集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的信貸創(chuàng)新，穩(wěn)步開展知識產(chǎn)權質(zhì)押貸款等融資產(chǎn)品創(chuàng)新。最后，以科創(chuàng)板為重點，充分發(fā)揮資本市場融資功能，通過市場渠道為集成電路企業(yè)提供直接融資服務，加快完善配套政策與監(jiān)管體系，引導激勵風險投資支持創(chuàng)業(yè)型集成電路設計企業(yè)發(fā)展。

（五）創(chuàng)新人才培養(yǎng)體制，增強人力資源保障能力

與世界集成電路產(chǎn)業(yè)中其他主要競爭者相比，人力資源保障能力不足是我國目前亟待解決的突出問題。考慮到人才培養(yǎng)周期和產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新的不確定性等因素，補齊這一短板，既要立足當前，以“新工科”建設為抓手，滿足集成電路產(chǎn)業(yè)對高素質(zhì)人才的迫切需求，又要著眼長遠，加強數(shù)學、物理等基礎學科的投入，為提升集成電路產(chǎn)業(yè)的原始創(chuàng)新能力奠定基礎。一是，通過改革集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)體制，用好人才培養(yǎng)的存量資源。在“新工科”建設中，統(tǒng)籌多方資源，發(fā)揮政府部門在集成電路人才培養(yǎng)中的“資金、資源、信息”保障功能；大力推動集成電路企業(yè)與國內(nèi)高校積極探索產(chǎn)教融合新機制、校企聯(lián)合培養(yǎng)新載體，努力實現(xiàn)高校理論教學與企業(yè)工程培訓的有效銜接，提高集成電路人才培養(yǎng)質(zhì)量。二是，全面提升自然科學與工程科學類專業(yè)的中外合作辦學水平，以高質(zhì)量的科技教育增量資源帶動存量資源，在國內(nèi)形成全球集成電路知識創(chuàng)新網(wǎng)絡的核心節(jié)點。要貫徹落實中共中央辦公廳、國務院辦公廳印發(fā)的《關于做好新時期教育對外開放工作的若干意見》，緊緊圍繞集成電路等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展急需的自然科學與工程科學類專業(yè)，加大與境外高水平大學和科研機構合作辦學的力度。針對境內(nèi)外高校合作辦學中存在的突出問題，要創(chuàng)新體制機制，解決好科研設備關稅和科研人員所得稅，科研人員、共用設備和實驗用品過境管理，科研經(jīng)費的外匯管制等難題。特別是，在少數(shù)國家意欲推動科技脫鉤的背景下，為了以更加靈活的方式利用境外高端智力資源為我國培養(yǎng)高素質(zhì)科技人才，可以考慮允許境外高校和研究機構在國內(nèi)獨立設立自然科學和工程科學類博士后工作站，為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新培養(yǎng)更多高層次人才。

（作者李鵬飛為中國社會科學院工業(yè)經(jīng)濟研究所研究員，本文首發(fā)于《財經(jīng)智庫》2019年第4期，澎湃新聞獲授權轉(zhuǎn)發(fā)）