日本首相石破茂

日本首相石破茂11月11日宣布，日本政府將設立規模超過10萬億日元（約合4700億元人民幣）的投資基金，在未來十年支持發展國內芯片和人工智能等前沿科技產業。這是繼此前4萬億日元（約合1880億元人民幣）的專項資金后，日本政府為提升國內高科技產業競爭力推出的又一重大舉措。

據彭博社11日報道，石破茂表示希望這筆公共援助能夠發揮催化劑的作用，在未來10年內帶動公私部門總計超過50萬億日元（約合2.35萬億元人民幣）的投資。這一新的資金框架將在即將出臺的一攬子經濟刺激計劃中詳細闡述，預計將產生約160萬億日元（約合7.52萬億元人民幣）的經濟效益。

分析認為，在全球芯片競爭激烈的背景下，新的資金支持將幫助日本縮小與美國和中國等全球芯片大國的差距。同時，對芯片產業的支持也將推動國家和地區的經濟增長。石破茂在獲得連任首相后的記者會上表示，他希望將臺積電在熊本建廠等區域振興的成功案例推廣到全國，臺積電熊本工廠是日本政府此前芯片產業振興計劃的重要成果之一。

據路透社11日報道，日本政府計劃在下一屆國會會議期間提交相關法案。法案專門針對芯片代工企業Rapidus等人工智能芯片供應商，Rapidus計劃從2027年起與IBM和比利時研究機構Imec合作生產尖端芯片。首相石破茂此前強調，不會通過發行赤字國債來為該計劃融資。此外，日本經濟產業大臣武藤容治表示，不會通過加稅來為這項計劃籌集資金。《日經新聞》不久前報道，石破茂政府計劃通過發行以政府持有的如日本電報電話公司（NTT）股份等資產為支持的債券，為半導體企業提供補貼。

據日本廣播協會（NHK）報道，日本政府在過去三年已為下一代芯片研發投入了近4萬億日元（約合1880億元人民幣）。但芯片產業的資金需求巨大，僅成立于2022年的日本先進半導體制造商Rapidus就預計需要4萬億日元（約合1880億元人民幣）的投資。

根據澎湃新聞此前的報道，在日本前首相岸田文雄執政期間，日本和美國在半導體和人工智能領域的合作不斷加深，并關注其在全球層面的治理話語權。岸田政府于2023年5月牽頭推出“廣島人工智能進程”，在國際層面主導制定AI安全使用的指導原則。