撰文 | 張 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | IC Photo

10月9日，聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9400正式亮相。

圖源：聯(lián)發(fā)科發(fā)布會

作為發(fā)布會的重頭戲，天璣9400沿用了全大核架構，首次采用臺積電第二代N3E工藝制程，搭載了一顆主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，此外還配備了三顆主頻為2.80GHz的Cortex-X4超大核和四顆2.1GHz Cortex-A7系列大核，其單核性能相較前代提升35%，多核性能提升28%。

GPU方面，天璣9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，圖形性能較前代提升40%，功耗降低44%，并且首發(fā)3A級光追技術OMM超光影引擎、首發(fā)Arm精銳超分技術等等。

整體而言，天璣9400的性能表現(xiàn)不容小覷。此前，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯曾放出了搭載天璣9400的vivo X200 Pro衛(wèi)星通信版的安兔兔跑分圖片，其跑分成績突破了300萬分，遠高于天璣9300的220萬分，而同樣搭載天璣9400的OPPO Find X8 Pro衛(wèi)星通信版的安兔兔跑分則達到了303萬，創(chuàng)下安卓旗艦歷史新高。

值得注意的是，往年聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片新品發(fā)布會往往排在高通驍龍峰會之后，但在今年卻提前后者十余天發(fā)布搶占先機，可見聯(lián)發(fā)科對于天璣9400信心十足，并且試圖加速搶占高通的市場份額。不難預見，隨著后續(xù)高通驍龍峰會的召開，雙方將圍繞“3nm芯片”展開一場龍爭虎斗。

一、繼續(xù)聚焦AI功能

聯(lián)發(fā)科在2023年發(fā)布天璣9300時，將其定位為“旗艦5G生成式AI移動芯片”，而今年天璣9400的定位進一步升級為“旗艦5G智能體AI芯片”。定位的變化，代表著天璣9400在AI層面的提升。

天璣9400搭載第八代AI處理器APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎，支持端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文本長度。同時多模態(tài)AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，不僅能夠理解和推理圖片中的內容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。

此外，聯(lián)發(fā)科正在積極與開發(fā)者合作，為AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標準接口，實現(xiàn)AI跨應用串聯(lián)，從而高效地運行邊緣AI計算和云服務。

MediaTek董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“天璣9400支持各類功能強大的‘智能體化’AI應用，可預測用戶需求并提供個性化的智能服務，同時率先支持端側LoRA訓練和視頻生成技術，為終端設備賦予先進的生成式AI能力。

種種跡象表明，聯(lián)發(fā)科正在全力聚焦生成式AI賽道，這是因為AI手機的崛起正在為移動芯片廠商帶來新的機遇。根據(jù)IDC預測，2024年全球AI智能手機出貨量將同比增長363.6%，達到2.342億臺，占整個智能手機市場的19%。這一增長趨勢使得AI成為移動芯片廠商的必爭高地。

早在2018年1月，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺，欲將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺設備，如從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。當時聯(lián)發(fā)科稱，提供完整的人工智能解決方案，通過整合硬件（AI處理器）及軟件（如NeuroPilot SDK），讓每年約15億臺采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費性電子產(chǎn)品具備AI能力。

2023年11月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆生成式AI移動芯片天璣9300，支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數(shù)的AI大語言模型，2024年5月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9300+，進一步提升AI性能和生成式AI體驗，而如今聯(lián)發(fā)科搶先一步發(fā)布了天璣9400，令這場AI芯片競賽的火藥味十足。

不過，聯(lián)發(fā)科在AI層面仍遜于高通。

高通于2015年就已經(jīng)將AI技術集成到處理器之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算。從驍龍8 Gen 1開始，高通便愈發(fā)重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代AI處理器APU 690，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

對于最新一代的驍龍8 Gen 3，高通稱其是首款專為生成式AI而設計的移動平臺，也是市場上最強大和功能最齊全的移動平臺，已經(jīng)能夠提供73 TOPS的AI算力。在2023年高通驍龍峰會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，第三代驍龍8移動平臺率先支持多模態(tài)通用AI模型，現(xiàn)已支持運行130億參數(shù)的大模型。

盡管驍龍8 Gen 4尚未發(fā)布，但從以往兩者的綜合表現(xiàn)來看，盡管天璣系列移動平臺一直在直接對標同期的高通驍龍移動平臺，可實際上前者的綜合性能和產(chǎn)品力還是要略遜一籌，至于天璣9400能否力壓驍龍8 Gen 4，仍是一個未知數(shù)。

二、進軍汽車芯片領域

在MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，除了天璣9400之外，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1。

圖源：聯(lián)發(fā)科發(fā)布會

據(jù)悉，CT-X1和天璣9400一樣采用全大核架構，其CPU算力達到260K DMIPS（百萬條指令每秒），擁有硬件級GPU（3000 GFLOPS）以及端側生成式AI NPU（46+TOPS），最高支持端側130億多模態(tài)生成式AI模型。

聯(lián)發(fā)科表示，CT-X1能夠支持多達10塊屏幕和16個攝像頭，同時支持8K視頻播放和錄制、9K分辨率顯示，并集成了5G和Wi-Fi 7等先進通信技術，搭載CT-X1的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

聯(lián)發(fā)科高調入局，無疑吹響了新的戰(zhàn)爭號角，但在新戰(zhàn)場，聯(lián)發(fā)科同樣不得不面對老對手高通。

高通進軍汽車芯片市場的時間更早。早在2016年，高通的第二代智能座艙芯片驍龍820A就進入了本田、奧迪、小鵬汽車、理想汽車、福特等車企的供應鏈。2019年推出的7nm工藝驍龍8155芯片更是堪稱算力天花板，幾乎壟斷高端市場，也奠定了高通的統(tǒng)治地位。

隨著智能汽車的飛速發(fā)展，汽車芯片早已成為高通的第二增長曲線。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon在慕尼黑IAA車展期間表示，高通預計到2026年其汽車業(yè)務的收入將達到40億美元，到2030年將增至90億美元，“我們一直關注于尋找新的增長領域，而汽車就是其中之一。”

與此同時，高通在智能汽車領域進行了大量的技術布局，比如恩智浦、瑞薩等傳統(tǒng)汽車電子巨頭仍采用22nm工藝時，14nm的智能座艙芯片驍龍820A已經(jīng)完美兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座艙系統(tǒng)，車企可以通過OTA向車主發(fā)送最新固件，而車主可以像升級智能手機一樣獲取最新最強大的車載系統(tǒng)。

不只是智能座艙領域，高通公司也在不斷往智能駕駛方向滲透。2021年10月，高通公司聯(lián)合紐約投資機構SSW Partners，以45億美元的最終價格收購了汽車技術公司維寧爾，獲得后者軟件部門Arriver的100%控制權。

此外，高通還公布了其面向自動駕駛的驍龍Ride系列芯片，包含自動駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC，算力進一步增強。

整體而言，短期內聯(lián)發(fā)科難以在汽車芯片領域闖出名堂，面對實力強大的高通等競爭對手，聯(lián)發(fā)科想在激烈的市場競爭中站穩(wěn)腳跟并不容易。

三、沖高非一日之功

研究機構Canalys發(fā)布2024年第二季度智能手機芯片廠商數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持領先地位，出貨量達1.153億臺，同比增長7%，高通出貨量為7100萬臺，同比增長6%，排名第二，而蘋果出貨量為4600萬臺，同比增長6%，排名第三。

此外，還有消息稱，天璣9400有望獲得三星明年年初發(fā)布的新一代旗艦手機Galaxy S25系列的采用，這也將是聯(lián)發(fā)科首度進入到三星旗艦手機供應鏈。若聯(lián)發(fā)科成功打入三星旗艦手機供應鏈，將有助于提高天璣旗艦芯片的出貨量及產(chǎn)品平均單價，助力聯(lián)發(fā)科業(yè)績增長。

但即便如此，聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場仍不是高通的對手。根據(jù)市場調研機構Counterpoint的數(shù)據(jù)，2021年全球安卓智能手機芯片市場，高通公司在中高端（300-499美元）的智能手機細分市場，占據(jù)了高達65%的市場份額，在500美元以上的高端市場，也占據(jù)了55%的市場份額。

而聯(lián)發(fā)科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據(jù)著低端芯片市場，甚至被稱為“山寨機之父”。

不過，聯(lián)發(fā)科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端芯片市場但均未成功。2020年，聯(lián)發(fā)科再次沖高，推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端芯片市場，其綜合表現(xiàn)均不及高通公司的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯(lián)發(fā)科摸到高端芯片市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

不過，天璣9000在一定程度上證明了聯(lián)發(fā)科有實力沖擊高端芯片市場，但并未站穩(wěn)腳跟，盡管聯(lián)發(fā)科持續(xù)沖擊高端芯片市場取得了不少成效，但在品牌形象和產(chǎn)品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。

隨著后續(xù)高通驍龍峰會的召開，驍龍8 Gen 4無疑將再次鎖定安卓新旗艦機型標配，同時大量智能手機廠商也會將此前的芯片應用于次旗艦機型上，這難免會對天璣9400造成擠壓。

從技術到產(chǎn)品再到品牌形象，如何逐步改變市場的固有認知將是聯(lián)發(fā)科的重要課題，天璣9400能否改變這種固有認知還有待觀察，但不可否認的是，想要站穩(wěn)高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科還有很長的一段路要走。