眾所周知，自驍龍重回正軌之后。

現在的高通，在性能和功耗上那叫一個高枕無憂，儼然回到了聲望最巔峰的那幾年。

基本上放在這兩年的手機市場，那就是隨便你任吹，我買我驍龍的情況。

咋說呢，手持小米14的小雷，倒也沒啥資格去吐槽大伙的刻板印象就是了。

而且不知道大伙有沒有感覺到，不僅僅是高通，現在好幾家廠商的新一代旗艦芯片表現都越來越穩了，基本應付起目前市面上主流3A大作都沒什么壓力了。

這也導致了如今江湖上，便再無Plus版的驍龍8系處理器。

可能對普通消費者還好，但對于咱們這樣樂忠于賽博斗蛐蛐的搞機達人來說，多少是讓平淡無奇的年中時期，少了許多的樂子。

但是，小雷這就要說但是了吼。

這高通沒有Plus版的原因其實還挺復雜的，除了本身芯片夠硬不需要繼續去超頻堆賣點外，如今高通不斷提前的新品發布期也是一個重要原因。

畢竟誰也不想自家剛出個Plus版旗艦芯的新品，后頭這新款旗艦芯就迎面而來吧。

具體來說的話，高通其實已經在官網宣布了，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于10月21日-10月23日在夏威夷毛伊島舉行。

換言之，我們現在距離驍龍8 Gen4的發布其實已經不遠了。

（圖源：嗶哩嗶哩UP主@Nonx_）

近日，嗶哩嗶哩科技區UP主@Nonx_發布了高通驍龍8 Gen4 QRD的上手視頻，除了感受工程機的獨特外觀之外，我們也得以提前對這顆改頭換面的驍龍旗艦芯窺得一二。

工程機，大曝光

在開始前，簡單解答一下大伙可能會有的一個問題。

“什么是QRD？為什么在芯片還沒正式發布的時候，市面上卻提前出現了這些搭載了新款芯片的產品？”

首先，所謂QRD，其實是Qualcomm Reference Design的縮寫，基本可以看作高通手機的公版設計方案。

（圖源：高通）

就像英特爾以前會給廠商提供的NUC公版方案那樣，QRD就是高通提供的一套完整的硬件解決方案，搭配上較為完善的圖形用戶界面，可以幫助廠商解決了大部分的問題，讓OEM廠商可以不用從零開始，跳過大部分基礎工作，從而使得產品更快地成型、量產和上市。

至于怎么到手的嘛……

作為公版設計方案，QRD主要供給高通內部員工測試使用，除了極客灣這種大博主有機會在發布前拿到送測機器，另一種做法就是經由高通授權的OEM廠商申請購買，考慮到UP主@Nonx_本身持有大量工程機這點，我們現在看到的這臺工程機高概率也是經由這個途徑入手的。

（圖源：酷安@Einewill）

從酷安網友@Einewill提供的圖片來看，今年的QRD8750和往年的QRD工程機基本算是采用了一致的設計，最大的特征或許就是這紅色的后蓋，看起來確實要比以往顯眼一些。

此外，高通這次在相機模組上加了一條簡單的圓角弧線，把鏡頭和閃光燈的區域給隔開，看上去多少有了點設計感。

（圖源：酷安@Einewill）

翻到正面后，一塊碩大的直屏搭配上不細的邊框，看起來甚至有些不像是這個時代應該存在的產品。

不過從網友的回復來看，這次高通QRD應該是重新采用了2K高刷屏幕，倒不像驍龍8 Gen3工程機那樣扣扣索索的。

（圖源：嗶哩嗶哩UP主@Nonx_）

機器的電源鍵跟音量鍵都位于右側，底部則是TYPE-C孔、麥克風、喇叭，背面還裹上了絕緣膠帶。

有絕緣膠帶的原因，大概率是為了遮擋工程機背面的孔洞。

這些開孔方便進行后續的接線調試，不過其實也同樣有利于散熱就是了。

有的人可能會問，是不是QRD工程機的跑分就一定會比量產機高，那其實是一件沒有明確定論的事情。

事實上，有的工程機會擁有比量產版更高的主頻和更快的存儲讀寫速度，也有工程機的主頻和讀寫速度比量產版本低很多，考慮到幾乎所有工程機都有或多或少的BUG，這些機子的跑分其實也就能圖一樂罷了。

全新架構，強悍性能

聊完工程機設計，也是該看一看跑分了。

不同于以往采用的ARM公版架構，這次驍龍8Gen 4采用了新的自研Nuvia CPU架構，QRD工程機上顯示的參數是2*4.09GHz大核+6*2.78GHz大核，搭載了Adreno 830 GPU。

（圖源：X）

根據Geekbench 6的測試結果，這臺QRD工程機搭載的驍龍8 Gen 4芯片在單核測試中得分為2884分，在多核測試中得分達到了8840分，較前段時間爆料出來的多核成績稍遜一籌。

作為對比，iPhone 15 Pro中搭載的A17 Pro處理器，其單核得分為2857分，多核得分為7300分；而前代旗艦高通驍龍8 Gen3的單核得分為2329分，多核得分為7526分。

從現有的測試來看，驍龍8 Gen4已然成為高通有史以來性能最強的芯片組，甚至對蘋果A系列處理器的全面超越。

（圖源：高通）

據了解，驍龍8 Gen4的提升主要集中在兩個方面：制程和架構。

首先，驍龍8 Gen4在制造工藝上采用了臺積電的3nm制程工藝，能夠實現更高的運行頻率和更低的能耗，這對提升手機的運行速度和延長電池使用時間非常關鍵。

其次，全新登場的2*Phoenix L+6*Phoenix M架構，標志著高通已經完全放棄了ARM的公版架構，轉而采用自家研發的Nuvia CPU架構，全新的雙集群八核心必然會帶來截然不同的表現。

但從紙面參數來看，如果將驍龍8 Gen4放到最近兩年的移動PC處理器中做對比，你會發現這顆處理器的單核性能即使對比驍龍X Elite也不遑多讓，已經可以和2023年第一季度發布的i7-1360P相媲美了。

（圖源：PC World）

在ARM處理器的瘋狂內卷下，PC端與手機端的處理器性能似乎已經走到了一個歷史性的交匯點。

誰將拿下「首發」？

不過呢，高通QRD工程機歸根結底也就圖一樂，看個超前跑分樂呵一下就行了，畢竟不是一般人有機會上手的。

對咱們這些消費者來說，要買那還得看最終量產的機型。

不過。到底哪家廠商有機會成為今年驍龍8 Gen4的首發廠商呢？

我認為還是小米啦。

（圖源：小米）

從目前的消息來看，小米15將在維持機身尺寸的基礎上，對周邊配置進行全面升級，除了把短焦光學指紋換成單點超聲波指紋外，升級后的金沙江電池也會帶來續航上的躍升，甚至可能會新增衛星通信功能。

考慮驍龍8 Gen4的發布時間，估計小米15系列11月初就能和我們見面了。

作為首款采用高通自研的Oryon核心的移動平臺，高通一定會力求做到「一炮打響」旗艦市場，在堆料和調教上應該不會有什么問題。

當然了，驍龍8 Gen4的競爭對手也不會少。

（圖源：聯發科）

比如聯發科處理器的天璣9400處理器，預計將采用ARM新架構以及臺積電3nm工藝，以全大核的姿態迎戰高通。

三星Exynos 2500也是不容小覷，三星3nm工藝搭配上僅此一家的10核心CPU設計，還有基于AMD RDNA3架構的自研Xclipse 950 GPU，或許能夠顛覆人們對三星旗艦的既有印象。

再算上號稱單核3500分的蘋果A18 Pro處理器，毫無疑問，今年的手機市場將迎來一次質的變化，高通、聯發科、三星、華為和蘋果的角力，配合廠商們在AI上的發力，或許會讓今年的旗艦手機在智能體驗上與前代產品有著斷層般的差距，

可以預見的是，一場手機市場的風暴，已經在醞釀之中了。