西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司最近發(fā)布的兩項(xiàng)公告都是關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和制造團(tuán)隊(duì)的。

首先是新的Tessent Hi-Res Chain工具，它是該公司Tessent芯片生命周期管理解決方案組合的一部分，它考慮了5納米及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)尺寸的挑戰(zhàn)。隨著設(shè)計(jì)發(fā)展到這個(gè)水平，它們越來越容易受到制造變化的影響，這些變化可能會產(chǎn)生缺陷并減緩良率上升。即使對于微小的工藝變化，傳統(tǒng)的失效分析方法可能需要數(shù)周或數(shù)月的實(shí)驗(yàn)室工作才能弄清端倪。

新的Tessent工具為掃描鏈缺陷提供快速晶體管級隔離，將診斷分辨率提高了1.5倍以上，并減少了大量故障分析工作的需求，這些分析工作成本高昂。通過將制造測試中的設(shè)計(jì)信息和故障數(shù)據(jù)與 Tessent 自動測試模式生成（ATPG）的模式相關(guān)聯(lián)，該軟件將失效測試工作轉(zhuǎn)化為可操作的見解。

西門子表示，該解決方案采用了布局感知和單元感知技術(shù)來查明缺陷最可能的故障機(jī)制、邏輯位置和物理位置。

此外，還發(fā)布了一種新的全自動解決方案，可以幫助IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)快速識別和解決由于下一代設(shè)計(jì)日益復(fù)雜而導(dǎo)致的靜電放電（ESD）問題——無論是針對何種工藝技術(shù)。

西門子表示，晶圓代工ESD規(guī)則旨在防止ESD故障，同時(shí)適應(yīng)全球無晶圓廠公司提交的不同設(shè)計(jì)風(fēng)格。然而，對于特定的設(shè)計(jì)風(fēng)格和任務(wù)配置文件，這些規(guī)則可能過于保守。將該公司Calibre PERC軟件的強(qiáng)大功能與AI驅(qū)動的Solido Simulation Suite的SPICE精度相結(jié)合，新解決方案可以通過詳細(xì)的晶體管級擊穿模型快速識別和仿真可能不符合晶圓代工規(guī)則的ESD路徑。這為快速、有針對性及自動化的修復(fù)鋪平了道路，使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有時(shí)間獲得代工規(guī)則的豁免，使他們能夠使用更小的芯片尺寸并優(yōu)化設(shè)計(jì)。

西門子繼續(xù)表示，自動化環(huán)境感知IC設(shè)計(jì)驗(yàn)證現(xiàn)在可以成為一種最佳實(shí)踐，有助于快速向市場交付可靠、及時(shí)的IC芯片。新的解決方案具有自動電壓傳播、電壓感知設(shè)計(jì)規(guī)則檢查以及在邏輯驅(qū)動的布局框架中集成物理和電氣信息等功能，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在緊張的日程安排下完成工作。