4月25日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司，688012）發(fā)布第一季度業(yè)績：期內營業(yè)收入為16.05億元，同比增長31.23%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.49億元，較上年同期下降約0.26億元，同比減少約9.53%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為2.63億元，較上年同期增加0.35億元，同比增長15.40%。

就具體業(yè)務板塊而言，第一季度，中微公司的刻蝕設備實現(xiàn)收入13.35億元，較上年同期增長64.05%，刻蝕設備占營業(yè)收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。

中微公司解釋稱，公司的刻蝕設備在國內外持續(xù)獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升。

根據(jù)2023年年報，中微公司的主營產品等離子體刻蝕設備是除光刻機以外最關鍵的微觀加工設備，是制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高的設備。

中微公司表示，2024年一季度公司刻蝕設備產量顯著提升，本期末公司發(fā)出商品余額19.23億元，較期初余額的8.68億元增長10.55億元，為后續(xù)的收入實現(xiàn)打下良好基礎。

中微公司的MOCVD設備（LED外延片生產過程中的關鍵設備）在第一季度收入為約0.38億元，較上年同期1.67億元減少1.29億元，同比下降約77.28%。

中微公司解釋稱，已經(jīng)在國內藍綠光LED生產線上占據(jù)領先的市占率，受終端市場波動影響，導致收入下降。

此外，由于半導體下游客戶的產能利用率波動影響，本期備品備件及服務收入約2.32 億元，較上年同期下降約 4.38%。

對于公司一季度凈利潤下滑，中微公司解釋稱，本期收入和毛利增長下扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期增加0.35億元，但本期非經(jīng)常性損益為虧損0.14億元，較上年同期的盈利0.48億元減少約0.61億元。

中微公司表示，由于2024年第一季度二級市場股價下跌，公司持有的以公允價值計量的股權投資本期公允價值減少約4077萬元，與上年同期的盈利22萬元相比，減少約0.41億元；此外，本期計入非經(jīng)常性損益的政府補助收益為0.14億元，較上年同期的0.37億元減少約0.23億元。

公告顯示，本期研發(fā)費用增長0.83億元，以及公司業(yè)務擴張、人員增長下銷售費用和管理費用較上年同期分別增長0.39億元和0.18億元。本期公司研發(fā)投入3.6億元，同比增長約 62.43%。

中微公司解釋稱，基于客戶旺盛的需求和對市場的信心， 公司繼續(xù)加大研發(fā)力度，積極推動多款新產品研發(fā)，研發(fā)材料投入增加以及研發(fā)人員增加下職工薪酬增長。

在刻蝕設備研發(fā)方面，中微公司目前針對邏輯和存儲芯片制造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經(jīng)在客戶產線上展開驗證。晶圓邊緣Bevel刻蝕設備完成開發(fā)，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS器件生產。

薄膜沉積設備研發(fā)方面，中微公司目前已有多款設備產品進入市場，其中部分設備已獲得重復性訂單，其他多個關鍵薄膜沉積設備研發(fā)項目正在順利推進。公司鎢系列薄膜沉積產品可覆蓋存儲器件所有鎢應用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W 鎢設備的驗證，取得了客戶訂單。公司近期已規(guī)劃多款CVD 和 ALD 設備，增加薄膜設備的覆蓋率，進一步拓展市場。

MOCVD設備研發(fā)方面，用于碳化硅功率器件外延生產的設備已于本期付運到客戶端開展驗證測試；制造Micro-LED應用的新型MOCVD設備也已在客戶端進行驗證測試。

4月25日收盤，中微公司報收135.78元，微漲0.19%。