GlobalFoundries 視覺(jué)中國(guó) 資料圖

美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼的第三家企業(yè)出爐。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日，美國(guó)政府表示，將向Global Foundries（格芯）提供15億美元資金，以擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)，以加強(qiáng)美國(guó)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈。

據(jù)外電報(bào)道，根據(jù)格芯與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，該公司將在紐約州馬爾他（Malta）興建新廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)嘏c佛蒙特州伯靈頓（Burlington）既有的生產(chǎn)規(guī)模。

此外，這筆補(bǔ)貼將伴隨著16億美元的可用貸款，這筆資金預(yù)計(jì)將在這兩個(gè)州產(chǎn)生125億美元的總潛在投資。

“格芯將在這些新工廠生產(chǎn)的芯片對(duì)我們的國(guó)家安全至關(guān)重要，”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo）在記者會(huì)上表示，格芯是芯片法案的第3個(gè)補(bǔ)助對(duì)象，美國(guó)商務(wù)部擬在未來(lái)數(shù)周或數(shù)月內(nèi)公布政府提高半導(dǎo)體制造計(jì)劃的更多補(bǔ)貼對(duì)象。

美國(guó)國(guó)會(huì)于2022年通過(guò)了《芯片法案》（Chips and Science Act），旨在重振美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)。《芯片法案》擬撥出高達(dá)390億美元的直接撥款補(bǔ)貼，以及價(jià)值750億美元的特別貸款和貸款擔(dān)保。按照美國(guó)官方說(shuō)法，《芯片法案》資助的項(xiàng)目將在十年內(nèi)創(chuàng)造1萬(wàn)多個(gè)就業(yè)崗位。

格芯執(zhí)行長(zhǎng)柯斐德（Tom Caulfield）在聲明中表示：“我們現(xiàn)在需要將注意力轉(zhuǎn)移到提高美國(guó)制造芯片的需求，以及培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需人才。”

雷蒙多表示，格芯的馬爾他擴(kuò)廠計(jì)劃將確保汽車(chē)供應(yīng)商和通用汽車(chē)等制造商享有穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。馬爾他的新廠則將生產(chǎn)目前美國(guó)未生產(chǎn)的高端晶片。

雷蒙多還表示，格芯的伯靈頓廠擴(kuò)張后，將成為美國(guó)首家有能力大量生產(chǎn)新一代硅基板氮化鎵（GaN-on-silicon）的半導(dǎo)體廠。硅基板氮化鎵半導(dǎo)體可運(yùn)用在電動(dòng)車(chē)、電網(wǎng)和智能型手機(jī)等。

格芯和通用本月9日宣布達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，以確保美國(guó)造處理器供應(yīng)。協(xié)議目標(biāo)是避免疫情期間因芯片短缺導(dǎo)致生產(chǎn)中斷的歷史重演。

美國(guó)商務(wù)部此前宣布了兩筆規(guī)模較小的《芯片法案》撥款，為英國(guó)宇航系統(tǒng)（BAESY.US）的美國(guó)子公司和微芯科技（MCHP.US）撥出資金。臺(tái)積電（TSM.US）和三星電子也有望獲得《芯片法案》資金，用于在美國(guó)新建工廠。

據(jù)媒體上周報(bào)道，美國(guó)老牌芯片制造商英特爾一直在與拜登政府進(jìn)行談判，以獲得超過(guò)100億美元的補(bǔ)貼。

格芯正在升級(jí)設(shè)備為接下來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的反彈做準(zhǔn)備。有數(shù)據(jù)顯示，繼2023年下滑之后，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)13%。

格芯是一家專(zhuān)業(yè)的半導(dǎo)體代工商，其放棄追逐摩爾定律而專(zhuān)注特色工藝創(chuàng)新。目前超過(guò)80%的格芯股份歸阿布扎比政府所有。