近日，韓國總統尹錫悅訪問荷蘭，兩國領導人宣布建立“芯片聯盟”，并推進諸多領域的合作。比如，作為荷蘭和韓國的明星企業，阿斯麥與三星電子將共同投資1萬億韓元（約合7.04億歐元），在韓國設立超精細芯片研發中心。

韓國和荷蘭都是美國的重要盟友，它們也是美國主導的更廣泛的“芯片聯盟”的關鍵成員。這一進展表明，全球范圍內圍繞先進芯片展開的地緣政治競爭越發激烈，這將對中美之間的博弈產生持久影響。

一、 芯片與中美博弈

芯片，又被稱為半導體或集成電路，是計算機、醫療設備、汽車以及先進武器等技術產品不可或缺的部件，也是人工智能、量子計算等新興技術研發的基礎。進入數字時代，芯片安全日益成為維護國家經濟安全、科技安全、軍事安全的關鍵支撐。

近年來，美國對華展開的“貿易戰”和“科技冷戰”將芯片作為重中之重，新冠疫情、烏克蘭危機等因素進一步增強了芯片問題在大國博弈中的重要性。美國商務部長雷蒙多表示，中國憑借其技術實力對美國國家安全構成越來越大的挑戰，在一個前所未有的技術變革和競爭的時代，美國必須確保自身處于全球創新的前沿，而芯片則在大國技術競爭中處于“原點”（ground-zero）地位。

為推進針對中國的芯片遏壓，美國政府除在本土強化芯片技術和產能，也在與盟國和伙伴協作構建“芯片聯盟”，力圖從地緣技術角度對華實施外部制衡。“芯片聯盟”旨在融合政府、企業、科研機構等多元力量，助力美國增強自身芯片研發和制造能力，并在芯片出口管制、投資審查等方面推動各方政策協調，促進成員間的情報共享和芯片聯合研發。

借助其在芯片設計、芯片制造設備及其核心零部件、電子設計自動化等方面的突出優勢，美國試圖迫使盟友在對華芯片遏壓方面向其靠攏，增強對全球芯片產業上中下游的把控力，打造排斥中國的先進芯片創新鏈和產業鏈。

美國主導的“芯片聯盟”以亞洲地區為重點。美方認為其在原材料、晶圓制造、封裝測試等領域對亞洲地區依賴度過高，尤其缺乏制造先進制程芯片的能力，在存儲器芯片和邏輯芯片領域高度依賴從韓國、中國臺灣等地進口。

美國希望通過“芯片聯盟”推動亞洲地區的先進芯片產業鏈向其國內轉移，抑制美國和盟友芯片企業與中國大陸的商業關系；同時整合韓國、中國臺灣的芯片制造優勢以及日本的特殊材料、零部件和設備優勢，增強對華技術封堵，在芯片設計、材料制造、封裝測試等領域擴大“芯片聯盟”的對華優勢。

二、 雙邊、多邊融合推進

美國主導的“芯片聯盟”注重在政府層面深化各方協調，加大各類雙邊、小多邊機制的聯動。

在雙邊層面，美國與日本建立“商業和工業伙伴關系”“競爭力與韌性伙伴關系”，以實現兩國高度協同，并促使日本在“芯片聯盟”的其他機制中發揮核心作用。美日設立包括日本國家安全保障局和經濟產業省等部門，以及美國國家安全委員會和商務部等機構在內的聯合工作組，在研發、生產等方面明確任務分工，著力提升芯片等戰略產品的供應鏈安全。此外，美國與韓國宣布構建“戰略經濟與技術伙伴關系”，通過高級經濟對話、部長級供應鏈和商業對話等機制，深化在芯片供應鏈和技術研發方面的合作。

在增進雙邊經濟安全與芯片政策協調的同時，美國還通過美日印澳四邊機制、“芯片四方”（Chip 4）等平臺推動多邊合作。

2021年3月，拜登政府主辦美日印澳四國領導人視頻會議，決定在四邊機制框架下建立關鍵和新興技術工作組。同年9月，四邊機制決定在該工作組框架下實施“芯片供應鏈倡議”，提高芯片供應鏈的共同韌性，構建“多元且有競爭性的市場”。

美國、日本、韓國和中國臺灣組成的“芯片四方”則是美國“芯片聯盟”布局的重中之重。美國試圖推動各方達成芯片合作基本原則，涉及出口管制、供應鏈安全、投資審查、科技交流、保護商業秘密等方面。通過該機制,美國希望建立供應鏈早期預警系統，推進芯片供應鏈參與者有關庫存、需求和交付動態、中間采購商和最終用戶的信息共享，盡早發現供應鏈中斷問題，加強各方政府機構和企業之間的接觸，為美國把控全球芯片供應鏈體系提供數據和信息基礎。

此外，美國力圖拓展“芯片四方”與“印太經濟框架”（IPEF）的聯動，借此促進日韓等與東南亞國家提升芯片合作水平，增強芯片供應鏈的透明度、安全性和可持續性。

考慮到荷蘭阿斯麥公司（ASML）等歐洲機構在全球芯片產業鏈中的重要地位，拜登政府主要通過美歐貿易和技術理事會（TTC）機制加強跨大西洋協調。與此同時，美國越發注重促進“印太”和歐洲兩大地緣方向的聯動，推動歐盟、德國、英國、荷蘭及其相關機構深化與“芯片四方”成員的溝通協作，進而實現“芯片四方”與美歐芯片合作機制之間的串聯。

值得注意的是，美國還試圖將部分發展中國家納入其主導的“芯片聯盟”。比如，東南亞國家在全球芯片產業鏈中占有突出地位，在全球芯片測試和封裝市場中占有高達27%的份額，其芯片市場規模預計在2028年增至約411億美元。

美國在東南亞地區建立芯片供應鏈預警系統，未來將通過“印太經濟框架”等機制進一步將東南亞納入其主導的“芯片聯盟”。馬來西亞因其在芯片測試和封裝領域的積累和潛力，成為拜登政府的重點拉攏對象。美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多多次訪問馬來西亞，美國英特爾公司則宣布投入71億美元在該國建立芯片封裝工廠。

美國還支持印度成為全球芯片供應鏈的新樞紐。2022年5月，美印宣布共同發起“關鍵和新興技術倡議”。雙方在芯片領域達成一系列合作協議，美國芯片企業美光、應用材料（Applied Materials）承諾斥資30多億美元在印度建造組裝和測試工廠、創新和商業化中心。芯片合作成為美印戰略科技伙伴關系的重要支撐。

三、 不斷強化的政企合作

推進對華芯片遏壓，既需盟友在政府層面的合作，也離不開企業等私營部門的深度配合。

美國非常重視發揮企業和相關商業組織力量，促進美國和盟友芯片企業之間的相互投融資，借此重構全球芯片產業鏈的布局。美國希望協調“芯片聯盟”各方的芯片產業政策，利用政府補貼、稅收減免等方式，促進各方企業之間的合作，共同建立先進芯片聯合研發中心，研制2納米以下芯片等先進產品，進而拉大中國與“芯片聯盟”之間的技術代差。

據美國半導體行業協會（SIA）統計，2021年營收超過100億美元的17家芯片公司中，英特爾、三星電子、臺積電等位居前列，中國大陸最大芯片企業中芯國際的世界排名僅為第二十五位。由此可見，美國及其主要盟友的芯片企業擁有較強的總體實力。美國政府大力支持由美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地60多家企業組成“在美半導體聯盟”（The Semiconductors in America Coalition），這類機制在美國對華芯片遏壓中扮演重要角色。

圍繞對華出口管制等問題，拜登政府與芯片企業進行持續、深入溝通，推動企業更好配合美國官方的遏華舉措。美國商務部要求英特爾、三星、臺積電等全球主要芯片企業向其提供包含客戶敏感信息的商業數據，以增強美國對芯片供應鏈與貿易合作網絡的把控。此外，拜登政府還通過美日印澳四邊機制主導的“芯片供應鏈倡議”、“芯片四方”等機制，就應對芯片供應鏈脆弱性等問題展開頻密的政企協商。

美國還通過各類“芯片聯盟”機制，打造地域多元化、“去中國化”的芯片產業合作框架，構建各方互聯的公私伙伴關系，促進盟友在先進芯片產業的互補性投資，在全球芯片產品市場提供針對中國企業的“替代性選擇”。

具體而言，美國政府推動美國的英特爾、應用材料、美光科技，日本的東京電子、東芝、瑞薩（Renesas），韓國的三星電子、SK海力士，中國臺灣地區的臺積電、聯發科、日月光等企業深化合作，構建穩定可靠的芯片供應鏈體系，減少各方對中國大陸產能和市場的依賴。

比如，美光科技投資約70億美元在日本廣島建設新工廠，計劃于2024年投產，還著手擴大其在中國臺灣地區的動態隨機存儲器（DRAM）芯片產能。又如，大金工業、昭和電工等日本企業在韓國和中國臺灣地區增加投資，確保光刻膠（感光材料）、芯片特種氣體（氟化氫）等芯片特殊材料的供應鏈穩定。

韓國企業在10納米及以下芯片領域占有高達全球37%的產能，特別是在動態隨機存儲器芯片領域擁有全球約70%的市場占有率。拜登于2022年5月訪問韓國時，將三星電子公司作為首訪地，以彰顯芯片企業在美韓“全球全面戰略同盟”中的重要性。美方還力促SK海力士等韓國企業在美投建芯片工廠和研發中心。

值得注意的是，美國著力推動中國臺灣地區相關企業在芯片供應鏈重塑進程中發揮關鍵作用。據統計，中國臺灣地區的芯片產品占全球10納米以下芯片產量的92%。作為全球芯片制造領域的領軍企業，臺積電不僅在美國投資設廠，還成為日本等西方國家政府支持的對象。美國政府推動臺積電加快在亞利桑那州的5納米以下芯片工廠建設，力圖在2025年之前實現量產，確保美國軍事工業和國家安全部門的芯片需求，如保障F-35戰斗機的生產。日本政府為臺積電提供40多億美元的產業補貼，支持臺積電與索尼公司在熊本縣設立合資公司，建設月產能4.5萬片12英寸晶圓的晶圓廠，力爭在2024年底前投產。日本索尼、豐田和三菱等公司也考慮參投臺積電在日本的芯片代工廠。

美國希望在“芯片聯盟”成員之間開發更安全的計算架構，規范芯片技術標準開放性流程，以推動形成新的芯片生態系統，增強各方芯片技術生態互操作性，進一步控制芯片創新要素在“芯片聯盟”內部的流動。比如，支持英特爾、高通、三星、臺積電等企業成立小芯片互連（UCIe）標準聯盟，通過開源設計實現芯片互連標準化，從而降低成本，推動構建更廣泛的芯片驗證生態系統。

總之，美國力圖主導構建多層次、模塊化的“芯片聯盟”，在知識產權和技術保護、芯片技術研發、芯片生態系統重塑等方面加強與盟友協作，注重推動政府、企業、科研機構等不同力量形成復合型陣營，進而強化美國主導的芯片產業和創新生態。

當然，美國的 “芯片聯盟”也存在不少局限因素，最主要的是美國在芯片領域的“長臂管轄”損害了盟友在中國大陸的商業利益。有歐洲學者認為，美國要求盟友采取違背其短期經濟利益的行動，以換取某種模糊的長期地緣政治和經濟利益，有利用“中國挑戰”在芯片領域與盟友爭奪領先地位的考量。

拜登政府出臺的旨在支持本國芯片產業的政策具有保護主義色彩，擾亂全球芯片產業鏈，對盟友的長期經濟利益造成沖擊。為抗衡美國《芯片與科學法案》等政策的不利影響，法國、德國、韓國等都在推出政府補貼、稅收抵免等激勵措施，留住和吸引相關芯片企業。美國與盟友之間圍繞芯片產業戰略的競爭值得關注。

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趙明昊，系復旦大學國際問題研究院教授。