12月22日，格科微有限公司（下稱“格科微”，688728.SH）位于臨港新片區的工廠舉辦投產儀式，這標志著這家2年多前登陸科創板的芯片領域公司，徹底完成了從Fabless (無晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 的轉型。

值得一提的是，該項目也是臨港推進產業項目“136”機制（1 月簽約、3 月拿地、6 月啟動）的典型代表。集成電路是臨港新片區目前重點發展的四大產業之一，自2019年新片區正式設立以來，經過4年時間的發展，一個在國際上具有一定影響力的國家級綜合性的集成電路產業基地在臨港也已經初具雛形。

據統計，從2019年至今，臨港新片區集成電路產業簽約項目總投資額達到2500億元，已經集聚了230家集成電路各細分領域的龍頭企業和重點企業，覆蓋芯片設計、芯片制造、芯片封裝、芯片材料、制造設備等環節，初步形成了全鏈布局、自主可控的產業生態，構建了多產業協同的發展格局。

官網介紹，格科微成立于2003年，也是消費電子產業鏈變革之際。其主營業務為 CMOS (互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器，累計出貨超過20億顆。公司總部現設于中國上海，在全球擁有9個分支機構，共有員工約1500人。

格科微此前在報告中披露，公司目前主要提供QVGA（8萬像素）至 3200萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD+之間的LCD以及HD和FHD的TDDI顯示驅動芯片，其產品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內的消費電子和工業應用領域。

該公司于2021年8月正式登陸科創板，也是首家以紅籌架構在科創板發行新股的民營企業。而在上市之前的2020年3月，格科微與臨港新片區管委會簽訂合作協議，擬在臨港新片區投資建設12英寸CIS(CMOS Image Sensor)集成電路特色工藝研發與產業化項目，該項目當時預計投資22億美元。同年11月，項目正式開工，2021年8月廠房主結構封頂，2022年9月投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，2023年2季度首批產能正式量產。

格科微上市募集資金的主要用途也正是臨港晶圓廠建設，即12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目。據當時招股書披露，項目投資總額684502.91萬元，建設期為2年，擬采用募集資金投資637619.88萬元。項目建成后公司將擁有月產20000片BSI晶圓的產能。

值得一提的是，格科微臨港工廠是中國Fabless (無晶圓廠)向Fab-Lite(輕晶圓廠) 轉型企業中首家實現投產的12 英寸CIS晶圓制造廠。同時，該項目投產后，也意味著格科微經營模式將由Fabless模式轉變為Fab-Lite模式。所謂的Fab-Lite模式，即介于Fabless模式與IDM（垂直整合制造）模式之間的經營模式，在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合的方式。

格科微此前表示，通過自建部分12英寸BSI晶圓后道產線，公司能夠有力保障12英寸BSI晶圓的產能供應，實現對關鍵制造環節的自主可控，在產業鏈協同、產品交付等多方面提升公司的市場地位；自建12英寸晶圓制造中試線能夠縮短公司在高階產品上的工藝研發時間，提升公司的研發效率，快速響應市場需求。

根據規劃，臨港項目新增產能主要用于生產中高階CIS產品，是在現有業務的基礎上對產品線的完善與補充。同時，臨港項目還有助于實現格科微在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發成果產業化的速度，增強企業的核心競爭力，為格科微提高市場份額、擴大領先優勢奠定發展基礎。

公司今年半年度報告顯示，報告期內，公司實現營業收入19.52億元，較上年同期（同比）下降40.75%；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤-2282.97萬元，同比下降104.44%。實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-6348.09萬元，同比下降112.48%。在營收構成方面，CMOS圖像傳感器-手機、CMOS圖像傳感器-非手機和顯示驅動芯片占比分別為44.21%、25.38%和30.41%。報告稱，業績下滑主要原因是受到通貨膨脹、地緣政治等宏觀因素影響，智能手機市場出貨量下滑。