9月25日-9月27日,由北京市經濟和信息化局、北京經濟技術開發區管理委員會主辦的以“凝芯聚力 奮楫揚帆”為主題的2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會將在北京亦莊北人亦創國際會展中心舉行，聚焦“融合化、鏈條化、高端化”三大特色，為業界帶來更高規格、更專業化、更高水平的國際化集成電路行業盛會，亮出首都集成電路產業“芯”名片。

　　大會同期將舉辦學術會議和博覽會。學術會議包含高峰論壇及10場專題分論壇，國內外集成電路領域的專家學者、企業領袖、技術先鋒等就集成電路制造發展產業鏈、集成電路前沿技術和應用創新、汽車半導體創新應用、大模型與智能計算、產業數字化中的新產品與新發展策略、集成電路制造為核心以及產教融合等議題展開分享與探討。博覽會有超130家國內外知名企業將全面展示最新成果及應用，北京亦莊將組織區內集成電路產業的20余家企業，集中展出一批集成電路全鏈路最新技術及成果。

　　自2018年以來，北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會已在北京亦莊連續成功舉辦5屆。作為大會的承辦地，北京亦莊是全國集成電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一，也是北京市重點打造的集成電路產業聚集區，聚集了中芯國際、北方華創等龍頭企業，形成設計、制造、封裝測試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產業鏈，產業規模占北京市集成電路產業規模的1/2。

　　“下一步，北京亦莊將繼續按照國家統一部署，在北京市堅強領導下，加速向國內集成電路產能規模最大、技術創新能力最強、產業生態最優、人才培養最集中的發展高地奮進。”為了實現這一目標，今年3月，北京亦莊組建集成電路產業專班，力求打造一支“專家式”的企業服務團隊，讓產業鏈上下游企業“引進來”并“扎下根”；6月，北京集成電路學會掛牌成立，為產業發展引入智囊團；同月牽頭22家高校和企業建設集成電路產教聯合體，加強區域集成電路人才有效供給，以優越的產業生態為產業賦能，全力打造全國集成電路技術創新和產業發展的標桿地區。