汽車智能化、自動化駕駛等需求為通信廠商帶來新機會。除了華為布局汽車業務外，高通在汽車電子領域也大有斬獲。

9月23日，高通公司在其首屆汽車投資者大會上宣布，得益于驍龍數字底盤解決方案在汽車行業的廣泛采用，其汽車業務訂單總估值已增長至300億美元。這也意味著高通2022財年第三季度（截至6月26日）財報后，其汽車業務訂單總估值實現了超過100億美元的增長。

高通在本次大會上還給出了未來8年的預期，預計2030年，公司汽車業務的潛在市場規模預計將增長至1000億美元。如果達成，這個是相當可觀的數字。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能網聯邊緣所需關鍵技術的領先廠商。公司‘統一的技術路線圖’涵蓋了包括汽車在內的幾乎所有行業。驍龍數字底盤以及我們和汽車制造商良好的合作關系，共同推動實現了300億美元的汽車業務訂單總估值。高通正在擁抱汽車行業的數字化未來。”

據介紹，驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成，利用統一架構帶來更高的安全性和沉浸式數字體驗，支持下一代汽車在其整個生命周期中的功能升級。汽車制造商可在其產品線中選擇采用驍龍數字底盤所涵蓋的任一平臺或全部平臺，并通過云端持續升級為其產品提供高度定制化體驗。

驍龍數字底盤包括：驍龍汽車智聯平臺、驍龍座艙平臺、Snapdragon Ride平臺、驍龍車對云服務。

本次大會上，高通宣布推出業內首個集成式超級計算級別的汽車SoC芯片——Snapdragon Ride Flex SoC。

高通在本次大會上還披露，公司QCT（技術授權）汽車業務營收增長勢頭強勁，從2021財年的9.75億美元增長至2022財年的13億美元（預期收入）；公司上調2021年11月發布的QCT汽車業務營收增長預測——2026財年營收預計將超過40億美元，2031財年營收預計將超過90億美元。

當天，高通還宣布與梅賽德斯-奔馳合作，即將推出的梅賽德斯車型將搭載驍龍數字底盤解決方案。據悉，奔馳將在其即將推出的車型中，利用驍龍座艙平臺賦能數字座艙，以及利用驍龍汽車智聯平臺打造車載網聯系統。