首款通用GPU芯片產(chǎn)品BR100芯片創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，峰值算力達(dá)到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上。 本文圖片  閔行區(qū)委宣傳部供圖

國產(chǎn)芯片在上海閔行迎來重大突破。

8月10日，澎湃新聞（www.6773257.com）記者從上海市閔行區(qū)獲悉，首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀(jì)錄，16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFLOPS級別，打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀(jì)錄。

閔行區(qū)介紹，壁仞科技公司發(fā)布的首款通用GPU芯片產(chǎn)品BR100，峰值算力達(dá)到國際廠商在售旗艦產(chǎn)品3倍以上，創(chuàng)下國內(nèi)互連帶寬紀(jì)錄，這也是國內(nèi)率先采用Chiplet技術(shù)、率先采用新一代主機(jī)接口PCIe 5.0、率先支持CXL互連協(xié)議的通用GPU芯片。

BR100芯片

壁仞科技創(chuàng)始人張文表示，BR100的發(fā)布，標(biāo)志著全球通用GPU算力紀(jì)錄第一次由一家中國企業(yè)創(chuàng)造，中國的通用GPU芯片正式邁入“每秒千萬億次計(jì)算”新時(shí)代。

為達(dá)到超大算力，對芯片設(shè)計(jì)的工藝要求極高。壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人洪洲透露，BR100采用了Chiplet設(shè)計(jì)理念，讓芯片總面積可以突破光罩尺寸對單芯片面積的限制，集成更多的算力和通用性邏輯；此外，通過縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，還可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而極大地降低硅片的成本，并支持更靈活的產(chǎn)品策略。

發(fā)布會上，壁仞科技還發(fā)布了創(chuàng)造全球性能紀(jì)錄的OAM服務(wù)器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，和自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。此外，為了更好地服務(wù)全球開發(fā)者，壁仞科技開發(fā)者云也已經(jīng)正式上線。

澎湃新聞記者從閔行區(qū)獲悉，近年來，一批集成電路龍頭企業(yè)集聚閔行區(qū)，正加速成為上海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新高地。

從落地之時(shí)起，閔行區(qū)就把壁仞科技作為高端集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，給予伴隨企業(yè)成長全周期的支持，充分發(fā)揮閔行區(qū)先進(jìn)制造業(yè)的創(chuàng)新優(yōu)勢，加快形成以壁仞科技為核心和龍頭的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。