今日，格芯公布2021年第三季度財報，這是該公司自今年10月28日上市以來發布的首份財報。財報顯示，格芯第三季度營收17.00億美元，上年同期為10.91億美元，同比增長56%；凈利潤500萬美元，上年同期虧損2.93億美元。格芯預計今年第四季度的營收將在18.00億美元至18.30億美元之間，經調整的EBITDA在5.10億美元至5.30億美元之間。

公開資料顯示，格芯一般是指格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)，這是一家半導體晶圓代工廠商, 成立于2009年。格芯是芯由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。

而AMD公司成立于1969 年，致力于開發高性能計算和圖形技術，專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。

從市場來看，今年3月Gartner發布的報告顯示，全球晶圓代工市場主要有5大玩家，分別是臺積電、三星、聯電、格芯和中芯國際。其中，格芯2021年上半年的出貨量約114萬片，市占率近10%。

從技術上看，根據智慧芽數據顯示，截至最新，格芯在全球126個國家/地區中，共有2.8萬件專利申請，其中有效專利超過9200件，99%以上為發明專利，且已授權的發明專利超過2.3萬件。值得注意的是，專利趨勢上看，格芯近幾年的專利申請量呈現下降走勢。

通過對該公司的全部專利進行分析可知，格芯當前的技術專利布局，主要聚焦于半導體、晶體管、集成電路、柵極結構、介電層、場效應晶體管、間隔物等專業技術領域。

（備注：智慧芽全球專利數據庫收錄數據包括126個國家/地區中已經公開的專利，一般來說，專利從申請到公開可查詢，需要4到18個月）