6月22日，芯片制造巨頭格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球制造規模。

半導體芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今后八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍。據悉，格芯此次與新加坡經濟發展局合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資。

格芯計劃擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力，并在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程。該期工程完工后，格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力，新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

格芯方面稱，新晶圓廠將成為新加坡最先進的半導體制造廠，并提升格芯提供功能豐富的射頻、模擬電源、非易失性存儲器解決方案的能力。格芯將增加250000平方英尺（23000平方米）的潔凈室空間和新的行政辦公室。同時，新晶圓廠將創造1000個新的高價值工作崗位，例如技術人員和工程師等。新晶圓廠目前已經在建設中，計劃在2023年投產。

格芯首席執行官Tom Caulfield表示：“格芯正在加快在全球各地的投資，以應對全球半導體芯片短缺的挑戰。我們與客戶和新加坡政府展開了密切合作，這正是我們率先在這里取得成功的秘訣，我們期望在美國和歐洲復制這種成功。我們在新加坡的新工廠將滿足汽車、5G移動、安全設備等快速增長的終端市場需求，且已與客戶達成長期協議。”